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• 手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，堪稱一部微型電腦，其更輕更薄的發(fā)展趨勢，需對手機的內(nèi)部空間進一步壓縮，這對其設(shè)計提出了嚴峻的考驗。現(xiàn)代CAE技術(shù)的日趨成熟，為手機設(shè)計帶來了福音。CAE技術(shù)與工程經(jīng)驗相結(jié)合，可以有效地解決一些技術(shù)上的難點和問題，降低開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期從而提升產(chǎn)品的市場競爭力。
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• １手機跌落分析
• 　　手機跌落現(xiàn)象很容易導(dǎo)致手機外殼擦傷、屏幕摔碎以及主板上的零件松動，影響手機的正常使用，這無疑對手機的結(jié)構(gòu)設(shè)計提出了更高的要求。
• 　　手機跌落分析主要關(guān)注結(jié)構(gòu)的沖擊強度、關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件的強度、連接可靠性和失效分析，通過仿真模擬可以計算出整機不同角度跌落過程中LCD、LCM模組、PCB板上芯片應(yīng)力和應(yīng)變，以此評估出零部件的失效風險。
• 　　CAE技術(shù)不僅可以優(yōu)化手機結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品質(zhì)量；還可以大幅度減少試驗次數(shù)、降低測試成本。
• 手機跌落分析
• 2鋼球沖擊分析
  
• 　　如今，觸屏技術(shù)已經(jīng)成為手機市場的主流，繼iphone之后，各具特色的觸屏手機層出不窮，在這激烈的競爭中，觸摸屏技術(shù)的獲勝者必將是觸控潮流的引領(lǐng)者。觸屏手機的使用者必須用手指或者其他物體來觸摸安裝在顯示器前端的觸摸屏。因此，使得有必要評估一下手機的抗擊能力，尤其是觸摸屏TP。
• 　　通過CAE技術(shù)來模擬鋼球撞擊觸摸屏，分析觸摸屏的受力大小，可以評估出觸屏的強度是否滿足設(shè)計要求。
• 手機鋼球沖擊
• 3靜壓分析
• 　　手機的結(jié)構(gòu)強度仍然是制造商首要關(guān)注的問題,盡管消費者在購買手機時候會考慮其他一些需求，比如外型、功能、配置等。在研發(fā)新款手機時，生廠商希望在保證手機質(zhì)量的情況下，能降低實物測試成本，推出富有市場競爭力的產(chǎn)品。
• 　　手機是由上百個零配件組成，使用CAE技術(shù)可以快速地模擬不同工況下屏幕及外殼的承載能力，檢查復(fù)雜手機模型的結(jié)構(gòu)，評估主要承載部件：IC、TP、前殼、外殼等是否有損壞風險。對部件變形及材料失效處，進行原因分析，提出并實施優(yōu)化方案。
• 　　仿真分析可以有效的避免許多物理試驗，并節(jié)省數(shù)月開發(fā)時間，最終成功地將產(chǎn)品推向市場。
  
• 3模流分析
• 　　移動市場競爭激烈，消費著需求不斷變化，如何以獨特別致在眾多產(chǎn)品中脫穎而出，贏得消費者的喜愛，一直是手機制造商重點關(guān)注的問題。但是，因為手機產(chǎn)品的復(fù)雜程度比較高，外型設(shè)計有一定難度，外殼成型中常常遇到縫合線、翹曲、和短射等問題，使新產(chǎn)品之設(shè)計開發(fā)周期壓縮受阻。
• 　　CAE軟件不僅可以對最佳澆口位置、流動分析、縮短成型周期、翹曲分析，這四個方面進行有限元分析，以此實現(xiàn)精準預(yù)測實際生產(chǎn)的產(chǎn)品的短射位置。還可以解決因熱固性塑料的反應(yīng)過程較熱塑性塑料復(fù)雜而導(dǎo)致的外殼模型成型困難的問題，最終調(diào)成出最佳的設(shè)計及成型參數(shù)。
• 模流分析凍結(jié)時間
• 5熱仿真
• 　　隨著智能手機的發(fā)展，多核手機的出現(xiàn)，手機的性能越來越高，隨之而來手機發(fā)熱成為智能手機普遍的問題。這樣不僅影響舒適感，也影響了手機的性能以及使用壽命。手機的主要熱來源是芯片，芯片過熱導(dǎo)致其提前失效，而芯片的失效又將引起整個設(shè)備鼓掌。芯片溫度越高，將越早失效且更易出故障。所以手機的散熱性能被認為是制約其發(fā)展的關(guān)鍵因素之一。
• 　　通過對手機表面溫度、各元器件溫度、手機散熱，進行熱仿真分析，可以改善智能手機溫升和散熱難題。