EMC設(shè)計(jì)分析及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)

第一部份：EMC基礎(chǔ)及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)

1. 風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估概念與意義

2. 風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估程序與流程

3. 輻射發(fā)射測(cè)試實(shí)質(zhì)及原理

4. 傳導(dǎo)發(fā)射測(cè)試與原理

5. 抗擾度測(cè)試與原理

6. EMC設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ)

第二部份：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)EMC分析方法

1. 產(chǎn)品EMC分析機(jī)理

2. 產(chǎn)品抗擾度設(shè)計(jì)分析技術(shù)

1) 產(chǎn)品架構(gòu)抗干擾設(shè)計(jì)EMC分析機(jī)理

2) 電纜對(duì)產(chǎn)品抗干擾性能的重要性

3) 電纜對(duì)產(chǎn)品抗擾度的分析方法

4) 電纜屏蔽的抗干擾分析技術(shù)

屏蔽電纜工作原理

電纜屏蔽效果分析方法（屏蔽層的接地方法）

5) 產(chǎn)品抗干擾屏蔽設(shè)計(jì)分析方法

6) 產(chǎn)品抗干擾設(shè)計(jì)與接地分析技術(shù)

金屬外殼產(chǎn)品如何處理外殼與電路板地之間的關(guān)系分析

塑料外殼的接地分析技術(shù)

如何利用金屬板提高產(chǎn)品的抗干擾能力

7) 電纜在PCB中的位置對(duì)產(chǎn)品抗干擾影響的機(jī)理

8) 電纜位置影響共模電流流向原理分析

9) 電纜/連接器在產(chǎn)品中的位置的設(shè)計(jì)要求

10) 產(chǎn)品內(nèi)部的互連連接與抗干擾的影響分析技術(shù)

3. 產(chǎn)品的EMI設(shè)計(jì)分析技術(shù)

1) 如何從產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架評(píng)估產(chǎn)品EMI

機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架與傳導(dǎo)騷擾

機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架與輻射發(fā)射

接地.浮地.隔離與產(chǎn)品EMI

2) 產(chǎn)品架構(gòu)EMI設(shè)計(jì)分析機(jī)理

3) 電纜對(duì)產(chǎn)品EMI性能的重要性

4) 電纜對(duì)產(chǎn)品EMI的分析方法

5) 電纜屏蔽的EMI分析技術(shù)

屏蔽電纜EMI抑制作用的工作原理

電纜屏蔽EMI效果分析方法（屏蔽層的接地方法）

6) 產(chǎn)品EMI屏蔽設(shè)計(jì)分析方法

7) 產(chǎn)品EMI設(shè)計(jì)與接地分析技術(shù)

金屬外殼產(chǎn)品如何處理外殼與電路板地之間的關(guān)系分析

塑料外殼的接地分析技術(shù)

如何利用金屬板提高產(chǎn)品的EMI水平

8) 電纜在PCB中的位置對(duì)產(chǎn)品EMI影響的機(jī)理

9) 電纜位置影響EMI共模電流流向原理分析

10) 電纜/連接器在產(chǎn)品中的位置的設(shè)計(jì)要求

4. 產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架EMC問(wèn)題案例分析

案例分析1

案例分析2

案例分析3

5. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)EMC要素的提取

6. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)EMC理想模型的創(chuàng)建

第三部份：原理圖和PCB的EMC分析方法

1. 電路原理圖與PCB板的EMC問(wèn)題形成機(jī)理

PCB中的抗干擾電流路徑及干擾形成原理分析

PCB板中的EMI電流路徑分析

2. 原理圖EMC分析

原理圖EMC分析機(jī)理

信號(hào)線和器件EMC屬性分析(將電路原理圖進(jìn)行EMC描述)

地分類與設(shè)計(jì)分析

濾波分析

接口電路中的抑止技術(shù)

去耦分析

特殊信號(hào)處理分析

互聯(lián)EMC分析

3. PCB layout的EMC分析

PCB的EMC分析機(jī)理原理

PCB的EMC地阻抗

· 完整地平面的阻抗的作用與設(shè)計(jì)方法

· 過(guò)孔、裂縫及其對(duì)地平面阻抗的影響

· 地平面延申的作用與設(shè)計(jì)方法

連接器對(duì)地阻抗的影響

PCB的EMC分析與串?dāng)_

· 產(chǎn)品中串?dāng)_分析

· 產(chǎn)品中串?dāng)_抑制方法

· 產(chǎn)品中哪些信號(hào)之間需要考慮串?dāng)_問(wèn)題

· 產(chǎn)品中避免串?dāng)_的設(shè)計(jì)技術(shù)

· 串?dāng)_案例分析1

· 串?dāng)_案例分析2

4. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)EMC要素的提取

5. 相關(guān)PCB設(shè)計(jì)案例分析

第四部份：產(chǎn)品設(shè)計(jì)EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)

1. 結(jié)構(gòu) EMC設(shè)計(jì)理想模型及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估要素形成

2. 結(jié)構(gòu)EMC設(shè)計(jì)評(píng)估要素風(fēng)險(xiǎn)影響程度等級(jí)與風(fēng)險(xiǎn)分類

3. 產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)架EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別

· 產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)架EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估要素關(guān)鍵信息

· 產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)架EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別過(guò)程

4. 原理圖與PCB的EMC設(shè)計(jì)理想模型及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估要素形成

5. 原理圖與PCB EMC設(shè)計(jì)評(píng)估要素風(fēng)險(xiǎn)影響程度等級(jí)與風(fēng)險(xiǎn)分類

6. 原理圖和PCB的EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別

· 原理圖和PCBEMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估要素關(guān)鍵信息

· 原理圖和PCBEMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別過(guò)程

7. 整機(jī)抗干擾EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)價(jià)與等級(jí)確認(rèn)

8. 整機(jī)EMI 設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)價(jià)與等級(jí)確認(rèn)

9. EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)應(yīng)用

10. 系統(tǒng)級(jí)EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估的實(shí)現(xiàn)

11. EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估的優(yōu)點(diǎn)與技術(shù)展望

12. 未來(lái)的產(chǎn)品EMC評(píng)價(jià)模式設(shè)想

13. 風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用

14. EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估在企業(yè)研發(fā)過(guò)程中的應(yīng)用