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高級(jí)產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)課程
EMC分析理論基礎(chǔ)
? EMC核心測(cè)試項(xiàng)目原理及本質(zhì)解釋
1) 產(chǎn)品輻射發(fā)射的原因和測(cè)試本質(zhì)
2) 產(chǎn)品產(chǎn)生傳導(dǎo)騷擾的原因和測(cè)試本質(zhì)
3) ESD抗干擾測(cè)試原理及產(chǎn)品受ESD干擾的原因
4) EFT抗干擾測(cè)試原理及產(chǎn)品受EFT干擾的原因
5) 其它測(cè)試項(xiàng)目的原理及產(chǎn)品受干擾的原因
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
? 研究PCB與金屬外殼之間關(guān)系意義
? 產(chǎn)品進(jìn)行PCB接地設(shè)計(jì)的本質(zhì)與意義
? PCB中工作地與產(chǎn)品金屬殼之間應(yīng)該如何處理
1) 從抗干擾的原理來(lái)分析PCB的工作地與金屬殼之間的處理方式
2) 從EMI的原理來(lái)分析PCB的工作地與金屬殼之間的護(hù)理方式
3) PCB工作地與金屬殼地之間直接連接、不連接、電容連接的意義
4) PCB工作地與金屬殼地之間連接的實(shí)現(xiàn)方式
? 金屬外殼對(duì)EMC的影響實(shí)質(zhì)
? 非金屬外殼產(chǎn)品如何設(shè)計(jì)
1) 電纜的位置分析
2) PCB設(shè)計(jì)與接地設(shè)計(jì)之間的關(guān)系
? 相關(guān)案例分析
1) 案例：變壓器屏蔽案例
2) 案例：旁路電容的作用
3) 案例：光耦兩端的數(shù)字地與模擬地如何接 ?
4) 案例：PCB工作地與金屬外殼直接相連是否會(huì)導(dǎo)致ESD干擾進(jìn)入電路?
EMI濾波設(shè)計(jì) ? EMI濾波原理
? 濾波基本元件EMC特性
? EMI濾波電路如何設(shè)計(jì)
1) 濾波電容值的選擇和濾波效果
2) 濾波電感值的選擇和濾波效果
3) 如何設(shè)計(jì)產(chǎn)品中的EMI濾波電路
4) 單級(jí)濾波與多級(jí)濾波的區(qū)別
5) 濾波器的EMC性能如何評(píng)定?
6) 案例分析1-輸出;濾波對(duì)輸入端口EMI的影響?
7) 案例分析3-線圈屏蔽對(duì)傳導(dǎo)騷擾測(cè)試有多大影響?
8) 案例分析4—濾波電路問(wèn)題出在哪里?
9) 案例分析5-濾波電路參數(shù)應(yīng)該選擇?
10) 案例分析6-濾波器件是否越多越好?
11) 案例分析7-濾波電路如何放置?
PCB內(nèi)部 EMC設(shè)計(jì)分析
? PCB的EMC性能與關(guān)鍵元器件位置
? PCB的內(nèi)部耦合與外部耦合
1) ?干擾在PCB內(nèi)部如何傳遞
2) ?PCB中電路受干擾的機(jī)理即解決方案
3) ?PCB內(nèi)部信號(hào)如何變成輻射信號(hào)及解決方案
? 為何濾波、地平面設(shè)計(jì)、防止串?dāng)_設(shè)計(jì)是PCB EMC設(shè)計(jì)的重中之重
? PCB各種端口的濾波設(shè)計(jì)方法
? PCB中地平面設(shè)計(jì)
1) ?地平面與阻抗
2) ?地平面阻抗對(duì)PCB的EMC性能的意義（輻射發(fā)射與抗擾度）
3) ?如何設(shè)計(jì)地平面來(lái)解決EMI問(wèn)題與抗擾度問(wèn)題
4) ?地平面設(shè)計(jì)案例分析
? 如何防止PCB中信號(hào)線之間的串?dāng)_
1) ?串?dāng)_對(duì)EMC的重要意義（輻射發(fā)射與抗擾度測(cè)試）
2) ?PCB中如何防止串?dāng)_?
3) ?串?dāng)_如何防止?
4) ?防止串?dāng)_手段與措施
5) ?PCB設(shè)計(jì)中如何確定哪些地方需要防止串?dāng)_
? 數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)
1) ?數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)原理
2) ?數(shù)字信號(hào)干擾模擬信號(hào)的幾種模式
3) ?數(shù)字信號(hào)與模擬信號(hào)的處理方式
4) ?數(shù)字電源與模擬電源的處理方式?
5) ?數(shù)字地與模擬地的處理
何時(shí)可以分地?
分地的意義？
分地是如何處理數(shù)模之間的相互干擾
何時(shí)不能分地？
?數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)案例
? PCB板中的去耦設(shè)計(jì)方法
1) ?去耦的意義
2) ?去耦的設(shè)計(jì)方法
3) ?去耦設(shè)計(jì)與產(chǎn)品系統(tǒng)EMC性能
4) ?去耦案例分析
? 相關(guān)案例分析：
1) 案例：PCB中多了一平方厘米的地層銅
2) 案例：PCB中鋪“地”要避免耦合
3) 案例:電容值大小對(duì)電源去耦效果的影響
問(wèn)題解答與現(xiàn)場(chǎng)分析
? 客戶自帶PCB、原理圖、產(chǎn)品實(shí)物EMC問(wèn)題與隱患分析