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EMC設計分析及風險評估技術

第一篇：EMC基礎及風險評估技術
1. 風險評估概念與意義
2. 風險評估程序與流程
3. 輻射發(fā)射測試實質及原理
4. 傳導發(fā)射測試與原理
5. 抗擾度測試與原理
6. EMC設計理論基礎

第二篇：產品結構設計EMC分析方法
1. 產品EMC分析機理
2. 產品抗擾度設計分析技術
1) 產品架構抗干擾設計EMC分析機理
2) 電纜對產品抗干擾性能的重要性
3) 電纜對產品抗擾度的分析方法
4) 電纜屏蔽的抗干擾分析技術
屏蔽電纜工作原理
電纜屏蔽效果分析方法（屏蔽層的接地方法）
5) 產品抗干擾屏蔽設計分析方法
6) 產品抗干擾設計與接地分析技術
金屬外殼產品如何處理外殼與電路板地之間的關系分析
塑料外殼的接地分析技術
如何利用金屬板提高產品的抗干擾能力
7) 電纜在PCB中的位置對產品抗干擾影響的機理
8) 電纜位置影響共模電流流向原理分析
9) 電纜/連接器在產品中的位置的設計要求
10) 產品內部的互連連接與抗干擾的影響分析技術
3. 產品的EMI設計分析技術
1) 如何從產品的機械結構構架評估產品EMI
機械結構構架與傳導騷擾
機械結構構架與輻射發(fā)射
接地.浮地.隔離與產品EMI
2) 產品架構EMI設計分析機理
3) 電纜對產品EMI性能的重要性
4) 電纜對產品EMI的分析方法
5) 電纜屏蔽的EMI分析技術
屏蔽電纜EMI抑制作用的工作原理
電纜屏蔽EMI效果分析方法（屏蔽層的接地方法）
6) 產品EMI屏蔽設計分析方法
7) 產品EMI設計與接地分析技術
金屬外殼產品如何處理外殼與電路板地之間的關系分析
塑料外殼的接地分析技術
如何利用金屬板提高產品的EMI水平
8) 電纜在PCB中的位置對產品EMI影響的機理
9) 電纜位置影響EMI共模電流流向原理分析
10) 電纜/連接器在產品中的位置的設計要求
4. 產品機械結構構架EMC問題案例分析
案例分析1
案例分析2
案例分析3
5. 產品結構設計EMC要素的提取
6. 產品結構設計EMC理想模型的創(chuàng)建

第三篇：原理圖和PCB的EMC分析方法
1. 電路原理圖與PCB板的EMC問題形成機理
PCB中的抗干擾電流路徑及干擾形成原理分析
PCB板中的EMI電流路徑分析
2. 原理圖EMC分析
原理圖EMC分析機理
信號線和器件EMC屬性分析(將電路原理圖進行EMC描述)
地分類與設計分析
濾波分析
接口電路中的抑止技術
去耦分析
特殊信號處理分析
互聯(lián)EMC分析
3. PCB layout的EMC分析
PCB的EMC分析機理原理
PCB的EMC地阻抗
完整地平面的阻抗的作用與設計方法
過孔、裂縫及其對地平面阻抗的影響
地平面延申的作用與設計方法
連接器對地阻抗的影響
PCB的EMC分析與串擾
產品中串擾分析
產品中串擾抑制方法
產品中哪些信號之間需要考慮串擾問題
產品中避免串擾的設計技術
串擾案例分析1
串擾案例分析2
4. 產品結構設計EMC要素的提取
5. 相關PCB設計案例分析

第四篇：產品設計EMC風險評估技術
1. 結構 EMC設計理想模型及風險評估要素形成
2. 結構EMC設計評估要素風險影響程度等級與風險分類
3. 產品機械構架EMC設計風險識別
產品機械構架EMC設計風險評估要素關鍵信息
產品機械構架EMC設計風險識別過程
4. 原理圖與PCB的EMC設計理想模型及風險評估要素形成
5. 原理圖與PCB EMC設計評估要素風險影響程度等級與風險分類
6. 原理圖和PCB的EMC設計風險識別
原理圖和PCBEMC設計風險評估要素關鍵信息
原理圖和PCBEMC設計風險識別過程
7. 整機抗干擾EMC設計風險評價與等級確認
8. 整機EMI 設計風險評價與等級確認
9. EMC風險評估技術應用
10. 系統(tǒng)級EMC風險評估的實現(xiàn)
11. EMC設計風險評估的優(yōu)點與技術展望
12. 未來的產品EMC評價模式設想
13. 風險評估標準的應用
14. EMC風險評估在企業(yè)研發(fā)過程中的應用