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(一) 產品電磁兼容分析
主要講解產品常見的電磁兼容問題，以及產品可能產生的干擾以及受到外來的干擾問題分析，并講解電磁干擾的特點以及常見設計方法。本節主要內容如下：
? 產品常見電磁兼容問題
? 產品電磁兼容基礎描述
? 產品電磁兼容干擾源頭
? 產品干擾問題原因分析
? 產品電磁兼容設計方法
(二) 產品典型電路EMC設計與分析
產品電磁兼容問題與一些產品局部電路或模塊有關，本節主要講解產品中常見典型電路或模塊的電磁兼容如何設計，包含從原理圖器件選擇，濾波設計，PCB分層，布局，布線設計等角度全方位進行解析。本節主要內容如下：
? 產品電路設計要點分析
? 產品電源電路設計
? 開關電源電路設計分析
? 產品電源網絡分析與設計
? 電機接口濾波設計；
? 單片機系統分析與設計
? 復雜CPU電路分析與設計(原理圖濾波與PCB設計關鍵)
? LCD液晶顯示器電磁兼容設計要點
? CAN接口的電磁兼容設計（原理圖濾波與PCB設計）
? USB接口電磁兼容設計設計
? 以太網接口濾波與防雷設計（包含集成連接器端口，POE接口設計）
? 485接口的防雷濾波設計
? 232接口濾波與防雷設計
? 傳感器接口的設計，差分傳感器，
? 變頻系統電流采集接口設計分析
? 電機驅動電路設計
? RF模塊電磁兼容設計方案
? 音頻模塊電磁兼容設計方案
(三) 產品接地設計與分析
產品地的設計對產品電磁兼容性能影響很大，一直也是產品電磁兼容設計難點。本節主要講解接地設計與電磁兼容關系，特別講解模擬地與數字地，數字地與功率地，功率地與模擬地，機殼地與數字地，射頻地與數字地之間的連接與設計要點。本節主要內容如下：
? 產品接地簡介
? 接地設計重要性
? 地干擾原因分析；
? 各種地設計與連接
? 具體產品地設計
? 模擬地與數字地
? 數字地與功率地
? 功率地與模擬地
? 機殼地與數字地
? 射頻地與數字地
? 懸浮地產品EMC設計特點分析
(四) 產品結構電磁兼容設計與分析
產品結構設計對產品電磁兼容性能影響很大，如果沒有考慮電磁兼容設計，容易導致電磁干擾問題以及靜電干擾問題。本節主要講解結構屏蔽設計原理，從結構的屏蔽搭接設計、結構開孔設計、連接器搭接設計以及電纜設計幾個方面展開分析與講解。本節主要內容如下：
? 產品結構屏蔽原理
? 產品結構搭接設計
? 產品結構開孔設計
? 產品連接器搭接設計
? 產品電纜屏蔽設計
? 塑膠殼產品設計
? 板級局部屏蔽設計
(五) 典型產品系統EMC設計與分析
主要講解產品系統如何考慮電磁兼容設計，如何從原理圖設計、PCB分層，PCB布局，PCB布線設計，結構與電纜計等方面進行設計分析。本節主要內容如下：
? 復雜工控產品系統EMC設計與分析——主要從原理圖濾波設計、PCB布局、布線設計分析，著重，講解多層單板設計設計要點，最終滿足電力行業電磁兼容要求
? 復雜車載娛樂產品電磁兼容設計與分析——主要從原理圖濾波設計、PCB布局、布線設計分析，著重講解原理圖濾波設計、PCB設計以及結構設計方面要點，最終滿足相關整車電磁兼容標準要求
? 復雜軍用產品電磁兼容設計與分析——主要從原理圖濾波設計、PCB布局、布線設計分析，著重
講解各種接口設計要點，最終滿足GJB151A相關要求
(六) 產品電磁兼容設計流程與成本分析
主要針對產品電磁兼容設計流程與成本進行分析，著重講解產品正確的電磁兼容設計流程，同時針對產品的電磁兼容成本進行分析，主要涉及研發成本，器件成本，PCB設計成本，解決問題成本幾個方面進行分析，本節主要內容如下：
? 產品電磁兼容設計流程簡介
? 產品電磁兼容成本組成
? PCB設計低成本方案選擇
? 原理圖濾波器件低成本
? 測試費用成本分析
? 改進問題成本分析