1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費推薦就業(yè)機會。

1. 5G、AI和IoT已成為當今智能電子設(shè)備最主要的應(yīng)用領(lǐng)域。高速信號總線、包含天線的射頻電路、低電壓SoC/SiP系統(tǒng)級芯片作為智能電子設(shè)備的標準配置，被裝配在小型化要求的有限空間內(nèi)。

   2.5D/3D封裝工藝、高密度PCB和數(shù)字射頻混合電路極大的增加了智能電子設(shè)備的設(shè)計復(fù)雜度。精度和自動化程度成為影響仿真分析效率的關(guān)鍵因素。本次“智能電子設(shè)計SI、PI和EMI仿真實踐”公開課程，將從SI、PI和EMI仿真精度和自動化角度出發(fā)，以高速并行總線、高速串行總線和射頻電路Desense仿真分析為內(nèi)容，指導(dǎo)課程參與者進行完整的仿真操作，體驗ANSYS智能電子設(shè)計仿真方案的精準與高效。

   課程將會包含實際案例操作，練習(xí)如何進行如下建模和分析：

   PI Advisor去耦電容自動優(yōu)化

   Pin2Pin高速總線高精度自動化建模

   DDR3/4自動化合規(guī)性仿真和檢查報告生成

   高速串行通道統(tǒng)計眼圖分析，誤碼率和眼圖模板合規(guī)檢查

   考慮芯片的PI分析驗證