隨著微電子技術(shù)及組裝技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)代電子設(shè)備正日益成為由高密度組裝、微組裝所形成的高度集成系統(tǒng)。電子設(shè)備日益提高的熱流密度，使設(shè)計人員在產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計階段必將面臨熱控制帶來的嚴酷挑戰(zhàn)。熱設(shè)計處理不當(dāng)是導(dǎo)致現(xiàn)代電子產(chǎn)品失效的重要原因，電子元器件的壽命與其工作溫度具有直接的關(guān)系，也正是器件與PCB中熱循環(huán)與溫度梯度產(chǎn)生熱應(yīng)力與熱變形最終導(dǎo)致疲勞失效。而傳統(tǒng)的經(jīng)驗設(shè)計加樣機熱測試的方法已經(jīng)不適應(yīng)現(xiàn)代電子設(shè)備的快速研制、優(yōu)化設(shè)計的新需要。因此，學(xué)習(xí)和了解目前最新的電子設(shè)備熱設(shè)計及熱分析方法，對于提高電子設(shè)備的熱可靠性具有重要的實用價值。
1.電子設(shè)備熱設(shè)計要求及熱設(shè)計方法
2.電子設(shè)備冷卻方法的選擇
3.電子設(shè)備的自然冷卻及強迫風(fēng)冷設(shè)計
4.散熱器的設(shè)計及優(yōu)化
5.熱電致冷、熱管散熱器等高效散熱部件的原理及應(yīng)用
6.電子設(shè)備熱性能評價及改進方法
7.計算機輔助熱分析原理
8.電子設(shè)備熱設(shè)計工程應(yīng)用實例

一、電子設(shè)備熱設(shè)計要求（0.5H）
1.熱設(shè)計基本要求 2.熱設(shè)計應(yīng)考慮的問題
二、電子設(shè)備熱分析方法（1H）
1.熱分析的基本問題 2.傳熱基本準則 3.換熱計算 4.熱電模擬 5.熱設(shè)計步驟
三、冷卻方法的選擇（0.5H）
1.冷卻方法的分類 2.冷卻方法的選擇 3.冷卻方法選擇示例 4.冷卻技術(shù)的極限
四、電子元器件的熱設(shè)計及熱分析（1H）
1.熱設(shè)計流程 2.常用器件的熱特性 3.散熱計算 4.功率器件的Icepak熱分析
五、電子設(shè)備的自然冷卻設(shè)計（1H）
1.熱安裝技術(shù) 2.熱屏蔽和熱隔離 3.印制板的自然冷卻設(shè)計 4.傳導(dǎo)冷卻
5.電子設(shè)備機柜和機殼的設(shè)計
六、散熱器的設(shè)計及選型（1H）
1.概述 2.散熱器的傳熱性能 3.散熱器設(shè)計 4.散熱器在工程應(yīng)用中的若干問題
七、風(fēng)冷系統(tǒng)設(shè)計設(shè)計及風(fēng)機選型（1.5H）
1.強迫空氣冷卻的熱計算 2.通風(fēng)機 3.系統(tǒng)壓力損失及計算 4.風(fēng)冷系統(tǒng)的設(shè)計
5.通風(fēng)管道的設(shè)計 6.風(fēng)冷機箱和機柜設(shè)計
八、電子設(shè)備用冷板設(shè)計（0.5H）
1.概述 2.冷板的結(jié)構(gòu)類型及選用原則 3.冷板的換熱計算 4.冷板的設(shè)計步驟
九、熱電制冷器（1H）
1.概述 2.熱電制冷的基本原理 3.制冷器冷端凈吸熱的基本方程
4.熱電制冷器的兩種設(shè)計方法 5.多級熱電制冷器的性能 6.熱電制冷器工程設(shè)計實例
7.熱電制冷器的結(jié)構(gòu)設(shè)計 8.熱電制冷器在熱控制中的應(yīng)用
十、熱管散熱器的設(shè)計（1H）
1.概述 2.熱管的類型及其工作原理 3.普通熱管的傳熱性能 4.熱管設(shè)計
十一、電子設(shè)備的熱性能評價（0.5H）
1.熱性能評價的目的與內(nèi)容 2.熱性能草測 3.熱性能檢查項目 4.熱性能測量及通過標準
十二、Icepak熱分析軟件的應(yīng)用（1H）
1.Icepak軟件功能簡介 2.建模過程 3.典型散熱部件的Icepak分析 4.Icepak應(yīng)用實例
十三、熱設(shè)計實例（3.5H）
1.電子設(shè)備熱分析軟件應(yīng)用研究 2.典型密封式電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計 3.功率器件熱設(shè)計及散熱器的優(yōu)化設(shè)計 4.戶外機柜散熱設(shè)計實例 5.高熱流密度水冷機柜設(shè)計方案 6.某3G移動基站機柜的熱仿真及優(yōu)化 7.電子設(shè)備熱管散熱器技術(shù)現(xiàn)狀及進展 8.吹風(fēng)冷卻時風(fēng)扇出風(fēng)口與散熱器間距離對模塊散熱的影響 9.實驗評估熱設(shè)計軟件