 班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號) |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時間和地點(diǎn) |
開課地址：【上海】同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號線白銀路站)【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站) 【武漢分部】：佳源大廈【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)【鄭州分部】：錦華大廈【石家莊分部】：瑞景大廈【北京分部】：北京中山學(xué)院 【南京分部】：金港大廈
最新開班 (連續(xù)班 、周末班、晚班）：2020年3月16日 |
| 實(shí)驗設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
★實(shí)驗設(shè)備請點(diǎn)擊這兒查看★ |
| 質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會。 |
課程大綱 |
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第一章 電子組件可靠性概述
1.1 可靠性基礎(chǔ)
1.2 電子組件可靠性特點(diǎn)
1.3 電子組件可靠性保證技術(shù)概述
第二章 電子組件可靠性試驗方法和失效分析手段
2.1 電子組件可靠性試驗原理
2.2 電子組件可靠性試驗方法
溫度循環(huán)試驗
溫度沖擊試驗
機(jī)械振動試驗
強(qiáng)度試驗
高溫高濕試驗
2.3 電子組件失效分析概述
2.4 電子組件失效分析方法概述
外觀檢查
聲學(xué)掃描
金相切片分析
紅外熱像分析
X-射線檢查
掃描電鏡及能譜分析
紅外光譜分析
熱分析
第三章 電子組件工藝評價方法和案例分析
3.1 SMT焊接原理
有鉛/無鉛/混裝焊接原理
3.2 良好的焊接評價標(biāo)準(zhǔn)
3.3 SMT工藝評價方法
3.4 常見工藝缺陷失效案例分析及討論
第四章 SMT焊點(diǎn)疲勞可靠性保證技術(shù)?
4.1 SMT 焊點(diǎn)疲勞機(jī)理
4.2 SMT焊點(diǎn)疲勞試驗方法
樣品要求
環(huán)境試驗條件選擇
監(jiān)測要求
4.3 焊點(diǎn)疲勞失效案例分析及討論
第五章 PCB質(zhì)量保證技術(shù)及案例分析
5.1 PCB主要可靠性問題概述
5.2 無鉛噴錫上錫不良案例分析及討論
5.3 PCB耐熱性能要求及評價
5.4 鎳金焊盤的黑焊盤可靠性
5.5 其他可靠性問題
第六章 電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)及案例分析
6.1 電子組件絕緣失效機(jī)理
電化學(xué)遷移失效機(jī)理
陽極導(dǎo)電絲失效機(jī)理
6.2 電子組件絕緣可靠性評價方法
助焊劑絕緣評價方法
PCB絕緣新評價方法
焊接后電子組件絕緣新評價方法
6.3 電子組件絕緣失效案例分析及討論
第七章 電子元器件可靠性保證技術(shù)及案例
7.1 電子器件選擇策略
7.2 電子器件工藝性要求概述
7.3 器件可焊性測試及控制方法
7.4 無鉛器件錫須控制方法
錫須生長機(jī)理
錫須評價方法
錫須控制要求
7.5 塑封器件潮濕敏感損傷控制方法
第八章 組件可靠性綜合試驗方案討論
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