1、培訓過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
        2、培訓結(jié)束后,授課老師留給學員聯(lián)系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業(yè)機會。

一、電子產(chǎn)品設計及開發(fā)流程

1、電子產(chǎn)品分類：消費電子，醫(yī)療電子，工業(yè)電子

2、電子產(chǎn)品開發(fā)流程

3、電子產(chǎn)品設計流程

4、所需相關知識

二、電子產(chǎn)品結(jié)構開發(fā)過程詳述

1、元器件選型

（TP/LCD, Speaker/receiver, Camera,Connector,Key,Hinge等）

2、產(chǎn)品Spec輸入： ID, Mokcup制作

3、結(jié)構設計階段

4、模具設計及加工

5、Build 試產(chǎn)階段

6、MP 量產(chǎn)階段

三、電子產(chǎn)品設計詳述
1、ID (Industry Design)

1) Style(造型設計）2) CMF (Color, Material, Finishing)

2、MD (Mechanical Design)

1）Pcb_layout 2) Master（skel建立） 3) 拆件 4）細節(jié)設計

3、Molding Design

4、CAE

1) Structure simulation

2) Mold flow analyze

四、電子產(chǎn)品結(jié)構設計

1. 材料及壁厚選擇

2. 結(jié)構設計常用連接方式

1）卡扣 2）螺絲柱 3)粘接 4) 超聲焊接

3. 結(jié)構加強設計方式

4. 導光設計

5. 音腔設計

6. 精細化設計

7. RF天線設計

8．PCB及FPC相關設計

五、電子產(chǎn)品之模具可行性

1. 注塑模

1）壁厚

2）PL 分模線

3）強度

4）拔模角

5）簡潔性

2. 五金模

六、電子產(chǎn)品結(jié)構設計之ESD及EMC

1）ESD

2）EMC

七、零件表面處理工藝

1）噴漆

2）絲印

3) 電鍍

4）陽極氧化

八、結(jié)構設計評審

1）整體結(jié)構評審

2）組裝及零件評審check list

3) 重點評審項目

九、電子產(chǎn)品結(jié)構測試規(guī)范概述

1) 零件測試規(guī)范

2）整機測試規(guī)范

十、常用3D設計軟件簡述

1）Pro/E

2）UG

十一、設計實例

以一平板電腦為例講述電子產(chǎn)品結(jié)構設計要點