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        1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費推薦就業(yè)機(jī)會。

一、電子產(chǎn)品設(shè)計及開發(fā)流程

1、電子產(chǎn)品分類：消費電子，醫(yī)療電子，工業(yè)電子

2、電子產(chǎn)品開發(fā)流程

3、電子產(chǎn)品設(shè)計流程

4、所需相關(guān)知識

二、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)開發(fā)過程詳述

1、元器件選型

（TP/LCD, Speaker/receiver, Camera,Connector,Key,Hinge等）

2、產(chǎn)品Spec輸入： ID, Mokcup制作

3、結(jié)構(gòu)設(shè)計階段

4、模具設(shè)計及加工

5、Build 試產(chǎn)階段

6、MP 量產(chǎn)階段

三、電子產(chǎn)品設(shè)計詳述
1、ID (Industry Design)

1) Style(造型設(shè)計）2) CMF (Color, Material, Finishing)

2、MD (Mechanical Design)

1）Pcb_layout 2) Master（skel建立） 3) 拆件 4）細(xì)節(jié)設(shè)計

3、Molding Design

4、CAE

1) Structure simulation

2) Mold flow analyze

四、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計

1. 材料及壁厚選擇

2. 結(jié)構(gòu)設(shè)計常用連接方式

1）卡扣 2）螺絲柱 3)粘接 4) 超聲焊接

3. 結(jié)構(gòu)加強(qiáng)設(shè)計方式

4. 導(dǎo)光設(shè)計

5. 音腔設(shè)計

6. 精細(xì)化設(shè)計

7. RF天線設(shè)計

8．PCB及FPC相關(guān)設(shè)計

五、電子產(chǎn)品之模具可行性

1. 注塑模

1）壁厚

2）PL 分模線

3）強(qiáng)度

4）拔模角

5）簡潔性

2. 五金模

六、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計之ESD及EMC

1）ESD

2）EMC

七、零件表面處理工藝

1）噴漆

2）絲印

3) 電鍍

4）陽極氧化

八、結(jié)構(gòu)設(shè)計評審

1）整體結(jié)構(gòu)評審

2）組裝及零件評審check list

3) 重點評審項目

九、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)測試規(guī)范概述

1) 零件測試規(guī)范

2）整機(jī)測試規(guī)范

十、常用3D設(shè)計軟件簡述

1）Pro/E

2）UG

十一、設(shè)計實例

以一平板電腦為例講述電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計要點