第一章：高可靠性產(chǎn)品的分類及要求
1.1世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)推動(dòng)產(chǎn)品向高可靠性邁進(jìn)： 航天事業(yè)的需求、 軍工、兵器事業(yè)的需求、智能車載與駕駛系統(tǒng)、 健康、醫(yī)療系統(tǒng)需求及要求、 軌道交通與航海要求、經(jīng)濟(jì)成熟的標(biāo)志“客戶體驗(yàn)感”
1.2三階標(biāo)準(zhǔn)與軍工航天標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)狀及理解：IPC Class3產(chǎn)品的要求、軍工航天標(biāo)準(zhǔn)的要求及現(xiàn)狀、軍體VS Class3的融合與提升、我國(guó)軍工航天產(chǎn)品制造領(lǐng)域工藝優(yōu)勢(shì)及劣勢(shì)分析及應(yīng)對(duì)
1.3高可靠性產(chǎn)品的要求：長(zhǎng)期穩(wěn)定使用壽命、溫度環(huán)境的要求、 濕度環(huán)境的要求、粉塵及噪聲、電磁干擾、 震動(dòng)與沖擊、 腐蝕與霉變
第二章：高可靠性產(chǎn)品工藝管控要點(diǎn)兒
2.1產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求之PCB選材：PCB板材特性介紹、功率計(jì)算與銅厚選擇、業(yè)界能力及使用選擇
2.2產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求之PCB表面處理：HASL&無鉛HASL、ENIG與電鍍鎳金、沉銀&沉錫、復(fù)合工藝的應(yīng)用
2.3 產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求之PCB layout要求：DFM rule、 DFT rule、 DFR 要求及審查
2.4產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求之零件選取： 零件功能與零件尺寸選擇、 壓接器件與PCB孔徑設(shè)置、 組件的耐溫、耐壓、剛性、韌性參數(shù)考慮
2.5產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求之制造工藝選擇與確認(rèn) ： 框架的壓合時(shí)機(jī)與電裝工藝流程、 防工藝的關(guān)注點(diǎn)兒、點(diǎn)膠工藝與測(cè)試的邏輯、ESD防護(hù)線路設(shè)計(jì)
2.6產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求之裝配工藝因素考慮 ： 尺寸精度的基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)置、工裝的驗(yàn)收及使用要求、產(chǎn)品組裝的剛性及強(qiáng)度、產(chǎn)品的固有頻率與殼體的固有頻率
2.7產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求之電磁干擾與防護(hù)
2.8產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求之產(chǎn)品使用環(huán)境與條件：設(shè)計(jì)要求與工藝條件轉(zhuǎn)化報(bào)告、工廠可靠性驗(yàn)證的依據(jù)
2.9產(chǎn)品制造工藝要求之組件儲(chǔ)存與管理 ：MSD組件使用作業(yè)管理辦法、零散料使用作業(yè)管理辦法
2.10產(chǎn)品制造工藝要求之PCB儲(chǔ)存與使用管理：PCB存放要求及實(shí)施、超期的各種表面處理PCB 使用要求
2.11焊接材料的選擇與工藝要求匹配性
2.12制造工藝要求之焊接工具使用管理
2.13清洗工藝的要求及執(zhí)行
2.14三防漆工藝及點(diǎn)膠工藝實(shí)施要求
2.15壓接與鉚接
2.16包埋與灌封
2.17虛焊的成因與系統(tǒng)性對(duì)策
2.18焊點(diǎn)的強(qiáng)度檢測(cè)與驗(yàn)證
2.19產(chǎn)品測(cè)試與Test coverage rate檢討
2.20分板誤區(qū)及盲區(qū)
2.21返修誤區(qū)及盲區(qū)
2.22間歇性不良分類及對(duì)策
2.23手工焊接誤區(qū)及對(duì)策
2.24 Reflow焊接誤區(qū)及盲區(qū)
2.25波峰焊焊接工藝誤區(qū)及盲區(qū)
2.26搪錫要求及盲區(qū)
2.27裝配工藝管控基本要求
2.28工裝驗(yàn)收及管理要求
2.29工藝整體應(yīng)力管控盲區(qū)及誤區(qū)
2.30產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證盲區(qū)及誤區(qū)
2.31產(chǎn)品包裝運(yùn)輸要求及測(cè)試
2.32工藝能力提升的本質(zhì)及要求
第三章：高可靠性產(chǎn)品不良案例解析及應(yīng)用
3.1汽車電子產(chǎn)品失效之電阻破損
3.2美國(guó)軍工產(chǎn)品之通訊模塊開裂分析
3.3沉金板（ENIG）BGA焊點(diǎn)開裂分析及對(duì)策