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        1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

一、焊接基礎(chǔ)知識(shí)：
1、焊接的基本認(rèn)知（淵緣、作用及相關(guān)特性）；
2、焊接工藝技術(shù)的發(fā)展歷程及電子工業(yè)中的應(yīng)用；
3、焊接的基本過程；
4、焊接的潤濕效應(yīng)；
5、焊接潤濕影響因素；
6、如何利用毛細(xì)效應(yīng)在焊接中的作用；
7、焊料熔融程度及助焊劑的火候問題；
8、助焊物的擴(kuò)散及其意義；
9、焊接的三大要素。
二、手工焊接的材料和工具:
1、焊接工具介紹；
2、烙鐵、加熱板、熱風(fēng)qiang、BGA返修臺(tái)的主要品牌及選擇；
3、烙鐵頭的不同型號(hào)及正確選擇；
4、焊劑的不同型號(hào)及選擇；
5、焊料的不同型號(hào)及選擇。
三. 正確的焊接操作步驟及方法
1、手工焊接無鉛與有鉛的差異及管理；
2、焊接的正確的基本操作方法；
3、不良焊接習(xí)慣給焊接品質(zhì)造成的壞的影響；
4、焊接時(shí)間及溫度控制技術(shù)。
四. 電子制造業(yè)術(shù)語(IPC-A-610E)
1．電子產(chǎn)品的分類；
2．電子組件四級(jí)驗(yàn)收條件；
3．板面方向的定義方法；
4．手工焊接及焊點(diǎn)（10倍－40倍）顯微放大檢查裝置要求。
五. 高性能產(chǎn)品焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)(IPC-A-610E Class 3)
1、焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)(接受焊點(diǎn)和不良焊點(diǎn))。
2、高性能產(chǎn)品通孔焊接驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。
3、高性能產(chǎn)品SMT焊接驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。
4、航天產(chǎn)品通孔焊接要求。
5、普通PTH及插件元器件的焊接標(biāo)準(zhǔn)。
六．高性能產(chǎn)品元器件表面涂層除金要求。
七．高性能產(chǎn)品粘合劑加固要求。
八．導(dǎo)線銜接技術(shù)。
九．返修技能(IPC-7711/7721B)
1. 返工與維修的區(qū)別。
2. 返工與維修的基本事項(xiàng)。
3．返工與維修的工具和材料。
4．返工與維修的工藝目標(biāo)的指南。
十. 高性能產(chǎn)品通孔組件返工
1、理論講解。
2、實(shí)操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗(yàn)收。
十一. 高性能產(chǎn)品片式(Chip: 01005&0201)&柱形組件(MELF) 返工工藝與技術(shù)
1、理論講解。
2、實(shí)操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗(yàn)收。

十二：新型高性能微組裝器件的返修工藝與技巧。(CSP器件、POP器件、細(xì)間距QFN器件、混合制程器件（器件上既有表面焊接點(diǎn)又有PTH插腳焊接）、屏蔽蓋（Shielding Case）等新型特殊制程器件的
1.理論講解。
2.實(shí)操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗(yàn)收。