1、信號完整性問題及解決方法
本部分闡述信號完整性問題的產(chǎn)生原因，影響信號完整性的各種因素，以及各因素之間的互相作用，辨識潛在風險點。信號完整性設計中5類典型問題的處理方法辨析。初步認識系統(tǒng)化設計方法。通過本部分學習，對信號完整性問題形成宏觀上的認識。
2、信號傳播、返回電流、參考平面
合理選擇參考平面、控制耦合、規(guī)劃控制返回電流，是信號完整性設計的一項最基本但非常重要能力。信號傳播方式是理解各種信號完整性現(xiàn)象的基礎，沒有這個基礎一切無從談起。返回電流是很多問題的來源。參考平面是安排布線層、制定層疊結構的依據(jù)。耦合問題導致PCB設計中可能產(chǎn)生很多隱藏的雷區(qū)。本部分用直觀的方式詳細講解這些內容。通過案例展示如果處理不當可能產(chǎn)生的問題，以及如何在系統(tǒng)化設計方法中應用這些知識。
3、反射、拓撲、端接與工程設計
本部分首先通過幾個案例展示反射可能引起的問題或故障。然后詳細講解解決這些問題所需的與反射有關的知識點。最后以這些知識為支撐，詳細講解處理這些問題的思路、方法，以及怎樣分析問題。通過本部分學習可以掌握反射拓撲端接等基礎知識，如何運用這些知識解決工程問題，形成清晰的思路。通過案例分析進一步理解系統(tǒng)化設計方法。
4、串擾、地彈
本部分詳細講解形形色色的串擾現(xiàn)象，深化理解耦合產(chǎn)生的問題，以及需要特別注意的關鍵點。串擾地彈等對信號的影響。解決問題經(jīng)常采用的手段和技巧。工程上如何進行控制。通過本部分學習，可以從耦合角度深入理解PCB這一立體的多導體結構內部。清晰的了解哪些地方需要控制以及如何控制。通過案例分析進一步理解系統(tǒng)化設計方法。
5、差分互連
本部分講解差分設計必備的基礎知識，差分設計應注意的問題。最后通過一個差分對設計的案例進一步認識系統(tǒng)化設計思想以及設計方法。
6、電源系統(tǒng)設計
本部分講解電源如何影響信號以及信號如何影響電源、目標阻抗設計方法、電容網(wǎng)絡配制方法、電源設計中的層疊問題、磁珠濾波Layout注意事項。