芯片ATE測(cè)試培訓(xùn)課程班

課程簡(jiǎn)介：

第一部分，半導(dǎo)體行業(yè)簡(jiǎn)介

1、了解半導(dǎo)體行業(yè)

2、了解ATE設(shè)備

3、ATE測(cè)試工作流程

第二部分 模擬數(shù)字混合電路及其測(cè)試系統(tǒng)講解

1、數(shù)字和模擬電路

2、測(cè)試系統(tǒng)介紹

第三部分，測(cè)試術(shù)語以及創(chuàng)建測(cè)試程序的理念

1、半導(dǎo)體測(cè)試基礎(chǔ)術(shù)語

2、測(cè)試分支

3、測(cè)試系統(tǒng)的性能

第四部分，測(cè)試機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)

1、測(cè)試機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

2、PMU

第五部分 測(cè)試案例

1.芯片生產(chǎn)測(cè)試流程

2.半導(dǎo)體和測(cè)試設(shè)備介紹

3.ATE測(cè)試要點(diǎn)

4.芯片產(chǎn)品規(guī)格書介紹

5.Open-Short測(cè)試介紹

6.DC參數(shù)測(cè)試介紹

7.AC參數(shù)測(cè)試介紹

8.功能測(cè)試?yán)碚摻榻B

9.UltraFLEX測(cè)試系統(tǒng)介紹

10.IG-XL軟件介紹

11. Offline實(shí)驗(yàn)練習(xí)

第六部分 項(xiàng)目案例和實(shí)戰(zhàn)練習(xí)

練習(xí)

答疑