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課程大綱：

數(shù)模混合IC基礎(chǔ)

1.?數(shù)模混合芯片概述

·?數(shù)模混合芯片的主要構(gòu)成

·?數(shù)模混合IC設(shè)計(jì)Flow介紹

·?案例舉例說(shuō)明

2.?數(shù)字IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

·?Verilog語(yǔ)法入門(mén)

·?狀態(tài)機(jī)FSM舉例說(shuō)明

3.?模擬IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

·?振蕩器

·?案例舉例說(shuō)明

數(shù)模混合芯片關(guān)鍵模塊設(shè)計(jì)

1.?數(shù)模混合芯片工作流程

·?芯片上電及數(shù)據(jù)加載

·?基于OTP的芯片校準(zhǔn)流程

·?OTP燒寫(xiě)流程

2.?OTP/Efuse控制器

·?工藝廠商O(píng)TP硬核入門(mén)

·?OTP?讀寫(xiě)接口

·?OTP控制器設(shè)計(jì)

·?案例演示及說(shuō)明

3.?寄存器表單Regmap?介紹

·?Regmap功能介紹

·?Regmap?生成方法

·?學(xué)員項(xiàng)目案例演示及說(shuō)明

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數(shù)模混合芯片關(guān)鍵模塊設(shè)計(jì)

1數(shù)模混合芯片通信接口

·?通信接口入門(mén)

·?自定義接口?vs.?通用接口

·?MCU和DUT通信時(shí)序協(xié)議

·?基于Verilog通信接口設(shè)計(jì)

1.?芯片訪問(wèn)模式、測(cè)試模式

·?管腳數(shù)量受限芯片訪問(wèn)模式功能及注意事項(xiàng)

·?現(xiàn)有芯片訪問(wèn)模式進(jìn)入技術(shù)途徑

·?案例分析

數(shù)模混合芯片關(guān)鍵模塊設(shè)計(jì)

2.?IO復(fù)用設(shè)計(jì)

·?IO?復(fù)用注意事項(xiàng)

·?IO?仿真及指標(biāo)檢視

·?案例分析

3.?數(shù)字IC lint/cdc/dc/fm

·?使用lint?進(jìn)行語(yǔ)法檢查

·?使用cdc進(jìn)行跨時(shí)鐘域檢查

·?時(shí)序約束文件(SDC)編寫(xiě)

·?DC綜合

·?形式驗(yàn)證

數(shù)模混合芯片仿真驗(yàn)證

?數(shù)模混合芯片AMS仿真

·?數(shù)模混合仿真方法學(xué)介紹

·?數(shù)模混合仿真用例規(guī)劃

·?數(shù)字模塊仿真

·?基于UVM?的數(shù)模混合仿真

數(shù)模混合芯片仿真驗(yàn)證

?答疑

·?結(jié)合學(xué)員的項(xiàng)目問(wèn)題答疑解惑

·?數(shù)模混合芯片Checklist

·?其他職業(yè)建議等

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