模擬課程設(shè)計(jì)培訓(xùn)課程班

課程目標(biāo)：

模擬課程設(shè)計(jì)培訓(xùn)課程
課程大綱：

課程大綱

第一部分：模擬IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

1.1模擬電路設(shè)計(jì)基本流程和方法（包括模擬設(shè)計(jì)、流片到量產(chǎn)需要注意的問題）
1.2CMOS制造工藝和基本元器件原理
"1.3反饋與系統(tǒng)穩(wěn)定性"
1.4小信號(hào)分析方法及常用小信號(hào)模型
1.5信號(hào)分析原理（包括功耗計(jì)算，響應(yīng)時(shí)間計(jì)算，頻域分析方法、S域及Z域分析方法等）
1.6練習(xí)及鞏固提升
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第二部分：運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)方法與設(shè)計(jì)難點(diǎn)

1.1放大器概述
1.2放大器設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ)（包括小信號(hào)模型、極性判別法、重要參數(shù)分析、穩(wěn)定性分析）
1.4運(yùn)算放大器的基本原理及設(shè)計(jì)方法（十個(gè)步驟講解運(yùn)算放大器詳細(xì)設(shè)計(jì)方法）
1.5運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)難點(diǎn)講解（噪聲分析、共模反饋、輸入輸出級(jí)、rail to rail 運(yùn)放等）
1.6練習(xí)及鞏固提升
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第三部分：ADC/DAC設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ)

1.1ADC功能簡(jiǎn)介，應(yīng)用場(chǎng)合簡(jiǎn)介，ADC分類和量化方式
1.2衡量ADC性能好壞的重要參數(shù)講解（充分認(rèn)識(shí)工業(yè)級(jí)ADC需要考慮的重要參數(shù)有哪些）
1.3ADC的靜態(tài)性能參數(shù)分析
1.4ADC的動(dòng)態(tài)性能參數(shù)分析
1.5頻率域分析理論介紹（包括采樣定理、量化噪聲模型、信噪比等）
1.6練習(xí)及鞏固提升
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第四部分：ADC工程設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

1.1開關(guān)電容電路原理及設(shè)計(jì)方法
1.2常見開關(guān)電容電路功能介紹及推導(dǎo)方法
1.3帶隙基準(zhǔn)，電流源與LDO設(shè)計(jì)方法（講解基于運(yùn)放的帶隙基準(zhǔn)、LDO設(shè)計(jì)方法）
1.4練習(xí)及鞏固提升
1.5ADC頻域分析方法（如何測(cè)試ADC、ADC中主要噪聲源分析及設(shè)計(jì)難點(diǎn)）
1.6練習(xí)及鞏固提升
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第五部分：讀出電路ROIC設(shè)計(jì) 理論基礎(chǔ)

1.1讀出電路簡(jiǎn)介
1.2讀出電路功能，應(yīng)用，分類，市場(chǎng)等基礎(chǔ)知識(shí)
1.3紅外讀出電路講解
1.4紅外讀出電路設(shè)計(jì)難點(diǎn)及設(shè)計(jì)方法
1.5X射線讀出電路講解
1.6X射線讀出電路設(shè)計(jì)難點(diǎn)及設(shè)計(jì)方法
1.7單光子讀出電路講解
1.8單光子讀出電路設(shè)計(jì)難點(diǎn)及設(shè)計(jì)方法
1.9讀出電路重要參數(shù)分析（分析影響讀出電路性能好壞的幾個(gè)重要參數(shù)）
1.10讀出電路設(shè)計(jì)主要挑戰(zhàn)(講解讀出電路設(shè)計(jì)重點(diǎn)難點(diǎn))
1.11讀出電路重要設(shè)計(jì)方法詳解（包括運(yùn)放設(shè)計(jì)要點(diǎn)、降噪常用手段、功耗分析、性能分析等）
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第六部分：讀出電路ROIC設(shè)計(jì)工程實(shí)現(xiàn)方法

1.1噪聲分析方法（包括噪聲計(jì)算方法、噪聲仿真方法、噪聲評(píng)估方法等）
1.2常用讀出電路結(jié)構(gòu)分析（包括目前比較常見的幾種讀出電路的設(shè)計(jì)架構(gòu)及優(yōu)缺點(diǎn)分析）
1.3德州儀器ROIC電路架構(gòu)分析
1.4ADI ROIC 電路架構(gòu)分析
1.5國(guó)內(nèi)主要產(chǎn)商ROIC電路架構(gòu)分析
1.6低噪聲運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)及仿真方法
1.7相關(guān)雙采樣結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法、自歸零技術(shù)設(shè)計(jì)方法
1.8讀出電路時(shí)序設(shè)計(jì)詳解
1.9讀出電路后端信號(hào)處理方案（包括如何仿真、測(cè)試電路、如何處理后端產(chǎn)生的數(shù)據(jù)等）
1.10讀出電路模擬版圖注意事項(xiàng)
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第七部分：sigma-deltaADC設(shè)計(jì)要點(diǎn)

1.1過采樣ADC 原理和基本結(jié)構(gòu)
1.2濾波器的分類和優(yōu)缺點(diǎn)
1.3濾波器設(shè)計(jì)實(shí)例解析
1.4過采樣ADC 前端電路設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ)
1.5過采樣ADC前端電路設(shè)計(jì)實(shí)例
1.6過采樣ADC前端電路參數(shù)選擇方法
1.7過采樣ADC? matlab建模
1.8過采樣ADC 整體電路仿真及測(cè)試方法
1.9過采樣ADC 優(yōu)缺點(diǎn)分析
1.10高性能 ADC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn) （詳細(xì)講解工業(yè)級(jí)ADC設(shè)計(jì)瓶頸及設(shè)計(jì)難點(diǎn)）
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第八部分：數(shù)模混合設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)課程

1.1數(shù)模混合仿真基本功能介紹
1.2數(shù)字信號(hào)處理工具Verilog介紹（語(yǔ)法及語(yǔ)言特點(diǎn)）
1.3數(shù)字信號(hào)處理仿真驗(yàn)證工具介紹（modelsim）
1.4數(shù)字信號(hào)處理仿真驗(yàn)證工具介紹（verilog-XL）
1.5數(shù)字信號(hào)處理仿真驗(yàn)證工具介紹（verilog-ams）
1.6數(shù)模混合仿真的環(huán)境設(shè)置（基礎(chǔ)工具）
1.7數(shù)模混合仿真的環(huán)境設(shè)置（進(jìn)階工具）
1.8以實(shí)例講解如何搭建數(shù)模混合仿真（Verilog-XL）
1.9以實(shí)例講解如何搭建數(shù)模混合仿真（Verilog-ams）
1.10以實(shí)例講解數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)及仿真
1.11verilogA建模
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第九部分：SAR ADC設(shè)計(jì)要點(diǎn)

1.1SAR ADC結(jié)構(gòu)及功能介紹
1.2SAR ADC基本原理
1.3SAR ADC實(shí)現(xiàn)方法，包括電阻陣列及電容陣列
1.4分析目前主流的SAR ADC的結(jié)構(gòu)及優(yōu)缺點(diǎn)
1.5SAR ADC 中比較器設(shè)計(jì)方法

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第十部分：SAR ADC工程實(shí)現(xiàn)方法

1.1講解SAR中sub DAC的設(shè)計(jì)方法
1.2講解SAR ADC數(shù)字矯正方法
1.3講解SAR ADC設(shè)計(jì)方法習(xí)作提升
1.4SAR ADC中誤差分析及矯正
1.5SAR ADC誤差分析習(xí)作提升

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第十一部分：模擬設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)課程

1.1設(shè)計(jì)環(huán)境的安裝及準(zhǔn)備
1.2熟悉設(shè)計(jì)環(huán)境，包括linux操作系統(tǒng)，及spectre環(huán)境參數(shù)
1.3在linux系統(tǒng)下搭建好設(shè)計(jì)必須的環(huán)境
1.4CMOS工藝介紹，包括PDK中的相關(guān)內(nèi)容
1.5根據(jù)需求確定運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)方案和參數(shù)
1.6利用speter完成電路圖
1.7運(yùn)算放大器各項(xiàng)參數(shù)仿真方法（包括穩(wěn)定性，增益、噪聲、功耗等）
1.8模擬電路版圖設(shè)計(jì)原理（包括半導(dǎo)體工藝層介紹及寄生參數(shù)對(duì)于版圖設(shè)計(jì)的影響）
1.9版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的詳細(xì)介紹
1.10版圖驗(yàn)證工具介紹及操作方式（包括virtuoso及calibre）
1.11以運(yùn)算放大器為例實(shí)戰(zhàn)講解版圖設(shè)計(jì)方法
1.12對(duì)設(shè)計(jì)好的版圖進(jìn)行后仿真，并分析寄生參數(shù)對(duì)設(shè)計(jì)的影響
1.13利用后端工具進(jìn)行版圖驗(yàn)證及后仿真
1.14實(shí)踐中影響流片成功率的其他因素及量產(chǎn)注意事項(xiàng)

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