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系統(tǒng)結(jié)構(gòu)電磁兼容培訓

一、 結(jié)構(gòu)與EMC
1.1： EMC結(jié)構(gòu)設計評估
1.2：EMC噪聲輻射實例
1.3： 材料的導電性
1.4：RF分布耦合路徑
二、 屏蔽
2.1： 屏蔽的基本概念
2.2： 金屬用于屏蔽
2.3：屏蔽技術(shù)
2.4：法拉第屏蔽
2.5：實例
2.6：局部屏蔽
2.7：實例
2.8：屏蔽的缺陷
2.9：屏蔽設計的關鍵點
三、 開孔與屏蔽系數(shù)
3.1 開孔與屏蔽系數(shù)的參數(shù)
3.2：開槽的屏蔽系數(shù)
3.3：圓孔的屏蔽系數(shù)
3.4： 屏蔽系數(shù)計算
3.5： 1GHZ以上的屏蔽系數(shù)
3.6： 各種開孔模式的屏蔽系數(shù)
3.7： 設計關鍵點
四、 電化學腐蝕
4.1： 什么是電化學腐蝕
4.2：金屬的電化學兼容性
4.3： 陽極索引
4.4：設計指南
4.5：設計實例
五、 電解腐蝕
5.1：什么是電解腐蝕
5.2：電解腐蝕設計要點
六、 涂覆和電鍍
6.1： AL的涂覆和電鍍
6.2：Mg的涂覆和電鍍
:6.3：設計關鍵點
七、 EMI彈片和導電泡棉
7.1： EMI彈片的應用
7.2：彈片參數(shù)
7.3：彈片設計選擇
7.4：經(jīng)驗法則
7.5：接口
7.6：種類
7.7：關鍵點
八、 散熱片
8.1：散熱片接地
8.2： 制冷方法與EMI
8.3：關鍵點
九、 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)EMC設計經(jīng)驗法則
9.1：經(jīng)驗法則