          電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)DFM培訓(xùn)

第一章 SMT工藝與生產(chǎn)流程設(shè)計(jì) 　
◆ 常用SMT工藝過程介紹和在設(shè)計(jì)時(shí)的應(yīng)用 　
◆ SMT重要工藝工序，焊膏應(yīng)用（錫膏印刷、錫膏噴印新技術(shù)）、膠粘劑、元件貼放、回流焊、波峰焊 　
◆ 檢測(cè)；X-ray,AOI,5DX,測(cè)試 　
◆ 電子工藝控制中的新應(yīng)用
第二章 DFM概述和設(shè)計(jì)步驟
◆ 設(shè)計(jì)對(duì)SMT質(zhì)量的影響
◆ DFM概述
◆ 如何判斷工藝的影響來自設(shè)計(jì)
◆ DMF實(shí)際應(yīng)用與實(shí)例
第三章 DFM 檢查表與應(yīng)用
◆ 基板和元件設(shè)計(jì)
1.基板和元件的基本知識(shí)
2.基板材料的種類和選擇、常見的質(zhì)量問題及失效現(xiàn)象
3.元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點(diǎn)
4.基板、元件的選用準(zhǔn)則
5.組裝（封裝）技術(shù)的新進(jìn)展：MCM、PoP、3D封裝
◆ 熱設(shè)計(jì)要求
1.高溫造成器件和焊點(diǎn)失效的機(jī)理
2.CTE熱溫度系數(shù)匹配問題和解決方法
3.散熱和冷卻的考慮4.與熱設(shè)計(jì)有關(guān)的走線和焊盤設(shè)計(jì)5.常用熱設(shè)計(jì)方案
◆ 線路板的外層，阻焊層
◆ 拼板和PCB板的分割
◆ 元件焊盤設(shè)計(jì)，布局
1. 影響焊盤設(shè)計(jì)的因素：元件、PCB、工藝、設(shè)備、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
2. 不同封裝的焊盤設(shè)計(jì)
3. 焊盤設(shè)計(jì)的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，如何制定自己企業(yè)的焊盤標(biāo)準(zhǔn)庫
4. 焊盤優(yōu)化解決工藝問題案例
◆ 自動(dòng)插件
◆ BGA,CSP,QFN
◆ 表面貼裝，PTH,元件重量影響，
第四章 組裝流程與DFM
◆ 雙面貼裝
◆元件間距、方向、分布
第五章 可組裝性設(shè)計(jì)DFA/DFT
◆組裝簡單化的組裝性設(shè)計(jì)
◆ 可生產(chǎn)性指數(shù)
◆焊接件
◆ 注塑件
◆可測(cè)試性設(shè)計(jì)
◆ 物理設(shè)計(jì)與ICT
◆ 測(cè)試點(diǎn)的要求
第六章 DFM分析模型
◆數(shù)據(jù)輸出 　
◆ 有效性分析 　
◆系統(tǒng)建立 　
◆ DFM報(bào)告
◆輔助軟件
第七章 電子工藝技術(shù)平臺(tái)建立
◆建立DFM設(shè)計(jì)規(guī)范的重要性
◆DFM規(guī)范體系建立的組織保證
◆DFM規(guī)范體系建立的技術(shù)保證
◆DFM工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的主要內(nèi)容
◆DFM設(shè)計(jì)規(guī)范在產(chǎn)品開發(fā)中如何應(yīng)用