ANSYS Icepak 提供強大的電子冷卻解決方案，利用業(yè)界領(lǐng)先的 ANSYS Fluent 計算流體動力學(xué) (CFD) 求解器對集成電路 (IC)、包、印刷電路板 (PCB) 和電子組件進行熱力和流體流動分析。ANSYS Icepak CFD 求解器使用 ANSYS Electronics Desktop (AEDT) 圖形用戶界面 (GUI)。這為工程師們提供了一個以 CAD 為中心的解決方案，使他們可以利用易用的功能區(qū)界面來管理與ANSYS HFSS、ANSYS Maxwell 和 ANSYS Q3D Extractor 相同的統(tǒng)一框架內(nèi)的熱力問題。在此環(huán)境中工作的電氣和機械工程師可享受完全自動化的設(shè)計流程，能夠?qū)?HFSS、Maxwell 和 Q3D Extractor 無縫耦合到 Icepak 以進行熱力分析。
ANSYS Icepak 能力
綜合多物理場設(shè)計流程
ANSYS Electronics Desktop 平臺使得工程師們能夠動態(tài)地將 Icepak 與 HFSS、Q3D Extractor 和 Maxwell 鏈接，以獲得電熱解決方案。在執(zhí)行熱仿真之前，只需點擊鼠標(biāo)即可輕松將 EM 工具的功率損耗映射到您的設(shè)計。您還可以將 SIwave 中的電源完整性仿真與 Icepak 熱仿真結(jié)合起來。
具有熱耦合的電磁損耗，用于評估隨溫度而變的電線性能（Icepak 和 HFSS）
確保啟用天線的 5G 基礎(chǔ)架構(gòu)、汽車雷達、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和移動電子設(shè)備的熱穩(wěn)定性對于產(chǎn)生預(yù)期行為的關(guān)鍵。高功耗活動（如視頻通話、在線游戲）或不同的環(huán)境條件會導(dǎo)致設(shè)備溫度出現(xiàn)顯著波動。如果手機電池溫度過高，就可能會損失電量，甚至造成安全問題。此外，高溫會影響手機內(nèi)的其他電子產(chǎn)品組件，并影響射頻天線的性能。手機與移動運營商、藍牙或 Wi-Fi 連接的故障可追溯到熱力問題。在通過使用 ANSYS 工具模擬您的設(shè)計來構(gòu)建硬件之前，您可以預(yù)測這些問題。例如，電氣工程師可以動態(tài)地鏈接 Electronics Desktop 中的 ANSYS HFSS 和 ANSYS Icepak 來模擬天線的溫度。基于電磁和熱耦合解決方案，他們可以修改天線設(shè)計，并預(yù)測天線效率以及產(chǎn)品的總體熱性能和 EM 性能。這些 EM 和熱仿真有助于改善無線通信、擴大信號覆蓋范圍并維持啟用天線的系統(tǒng)的連接。
電路板級電熱耦合（Icepak 和 SIwave）
即使是溫度的略微升高也會影響電子產(chǎn)品組件的性能和可靠性，從而導(dǎo)致系統(tǒng)范圍的問題。SIwave 中的電路板級電源完整性仿真可與 Icepak 熱仿真相結(jié)合，提供印刷電路板 (PCB) 電熱性能的全貌。SIwave 和 Icepak 可自動交換直流電源和溫度數(shù)據(jù)，以計算 PCB 和包內(nèi)的焦耳熱損耗，以獲得高度精確的溫度場和電阻損耗分布。這些直流電熱解決方案可讓您管理設(shè)計產(chǎn)生的熱量，并預(yù)測芯片、包及電路板的熱性能和安全工作溫度。
廣泛的熱物理庫
Icepak 的庫包含大量各種各樣可分配給表面、固體和液體的有用材料。Icepak 通過導(dǎo)入本地 MCAD 和 ECAD 設(shè)計，提供簡化的以 CAD 為中心的電熱多物理場解決方案。自動化 CAD 幾何形狀清理和修復(fù)功能，以及許多編輯選項，便于輕松進行模擬設(shè)置和分析。一個有著相當(dāng)多 Icepak 3D 風(fēng)扇和散熱器的巨大商業(yè)庫可供設(shè)計師用于解決典型的熱力問題。Icepak 能力：Icepak 庫
方便的滑動條網(wǎng)格生成
ANSYS Icepak 可自動生成網(wǎng)格，同時使您能夠自定義網(wǎng)格生成參數(shù)，以優(yōu)化網(wǎng)格并優(yōu)化計算成本和解決方案精度之間的權(quán)衡。通過滑動條網(wǎng)格設(shè)置，您可以讓溫度和速度梯度較大區(qū)域的網(wǎng)格更精細，讓溫度和速度梯度較小區(qū)域的網(wǎng)格更粗糙。這些功能有助于輕松創(chuàng)建合適的網(wǎng)格以進行熱分析。此外，任意的“網(wǎng)格區(qū)域”可讓用戶組裝 ECAD 和 MCAD，為完整的產(chǎn)品設(shè)計提供熱力解決方案。
Icepak 中的優(yōu)化
Icepak 使用 ANSYS Optimetrics 提供原生參數(shù)“假設(shè)”以及有關(guān)幾何形狀、材料和功率損耗的實驗設(shè)計 (DoE) 分析。例如，當(dāng)您改變導(dǎo)通孔鉆孔尺寸、焊盤尺寸和/或印刷電路板 (PCB) 導(dǎo)通孔的輸入電流時，您可以輕松計算電熱影響。Maxwell 對 Icepak 電熱分析可輕松解釋變壓器和線圈的渦流影響，確保在極其易用且直觀的圖形用戶界面中實現(xiàn)最高精度。能力：Icepak 中的優(yōu)化
可視化
ANSYS Icepak 軟件包含一整套定性和定量后處理工具，用于生成有意義的圖形、動畫和報告，可隨時向同事和客戶傳達模擬結(jié)果。速度矢量、等溫線、流體顆粒軌跡、等值表面顯示、剖面和結(jié)果數(shù)據(jù)的 x-y 軸坐標(biāo)圖的可視化都可用于解釋電子冷卻模擬的結(jié)果。可以自動創(chuàng)建包含圖像的定制報告，用于分配結(jié)果數(shù)據(jù)、識別模擬中的趨勢以及報告風(fēng)扇和鼓風(fēng)機操作要點。ANSYS Icepak 包括用于高級后處理的 ANSYS CFD-Post 和動畫工具。
簡單而直觀的界面
Icepak 基于功能區(qū)的界面可提供豐富且友好的用戶體驗。Electronics Desktop 內(nèi)的 ANSYS Icepak 支持可自動記錄和回放的 Iron Python 腳本創(chuàng)建。它提供本地 Java、VB 和 Iron Python 腳本創(chuàng)建功能。Icepak 中的腳本創(chuàng)建和日志記錄功能對于自動完成日常分析和設(shè)計中冗長而乏味的任務(wù)非常有用。
多域系統(tǒng)建模
Simplorer 是一個強大的平臺，可為系統(tǒng)級數(shù)字原型建模并進行仿真和分析，集成了 ANSYS Maxwell、ANSYS HFSS、ANSYS SIwave 和 ANSYS Q3D Extractor。Simplorer 支持您驗證和優(yōu)化軟件控制型多域系統(tǒng)的性能。Simplorer 具有靈活的建模功能，并與 ANSYS 3D 物理仿真緊密集成，廣泛支持裝配和仿真系統(tǒng)級物理模型，幫助您進行概念設(shè)計、詳細分析和系統(tǒng)驗證。Simplorer 適用于電力驅(qū)動系統(tǒng)設(shè)計、發(fā)電、電力轉(zhuǎn)換、蓄電和配電應(yīng)用以及 EMI/EMC 研究和通用多域系統(tǒng)優(yōu)化與驗證。 |
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