 班級人數--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
| 增加互動環節，
保障培訓效果，堅持小班授課，每個班級的人數限3到5人，超過限定人數,安排到下一期進行學習。 |
| 授課地點及時間 |
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區1號（中和大道） 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協同大廈 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈
開班時間(連續班/晚班/周末班）：2020年3月16日 |
| 課時 |
◆資深工程師授課
☆注重質量
☆邊講邊練
☆若學員成績達到合格及以上水平，將獲得免費推薦工作的機會
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| 質量以及保障 |
☆
1、如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
☆ 2、在課程結束之后,授課老師會留給學員手機和E-mail,免費提供半年的課程技術支持，以便保證培訓后的繼續消化；
☆3、合格的學員可享受免費推薦就業機會。
☆4、合格學員免費頒發相關工程師等資格證書，提升您的職業資質。 |
☆課程大綱☆ |
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一、電子產品工藝設計及DFM基本概述
1.1 什么是DFM
1.2 如何提高DFM的穩定性
1.3 工藝設計概要
二、DFM設計步驟
2.1 結合裝配分析的器件布局
2.2 結合制造和測試計劃的布線
2.3 結合工程驗證測試的加工輸出
2.4 試樣生產
2.5 批量生產
三、運用檢查表設計和DFM
3.1 數據和記錄
3.2加工工藝流程
3.3 線路板形狀和元器件標準
3.4 表面貼裝
3.5 蝕刻和標志性信息
3.6 線路板結構
3.7 在線測試
3.8 機械裝配
四、電路板生產DFM知識
SMT制造流程概述
4.1 SMT的現階段發展
4.2 SMT工藝流程介紹
4.3 SMT重要工藝工序分析
4.4波峰焊的相關問題
基板和元件的工藝設計和選擇
4.5 基本知識和種類介紹
4.6 元件特點和選擇原則
4.7 組裝或封裝技術介紹
4.8 高密度封裝BGA\LLP\CSP\QFN等封裝易產生的問題和對策
4.9 高密度板，超薄板，FPC板等易產生的問題和對策。
五、PCB布局和布線設計
5.1 焊盤DFM設計
5.2 阻焊層厚度DFM設計
5.3 PCB涂層DFM設計
5.4 過孔DFM設計
5.5 PCB布局設計
5.6 PCB走線設計
5.7 PCB常用機構件包括連接器、屏蔽蓋、接插件DFM分析
六. 可制造型設計審核
6.1 PCB設計分析
6.2 DFM細節分析
6.3 DFM成功和失誤案例分析
DFM設計細節（這一段能詳細講解DFM設計中的一些細節，太大眾的可以點到為止，對于典型的、易錯的，易忽略的要點能夠詳細講解，特別是layout中的考慮應是重點，能多舉案例）
七、鋼網設計
溫度對DFM影響（這一段能詳細講解溫度的影響機理及設計考慮）
八、電子產品板級的熱設計
5.1 什么是熱設計
5.2 溫度對DFM的影響
5.3 各設計步驟中涉及熱設計的知識點
5.4 熱設計的解決方法舉例
DFM與其他設計關系（DFM和其他設計要求（可維修性，可測試性，可組裝性）的關系，沖突處理，等）
九、DFM和售后維護之間關系概述
十、DFM與DFX（DFA/DFT）結合設計
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