一、DFx及DFM實施方法概論
現代電子產品的特點：高密度、微型化、多功能;
DFx的基本認識，為什么需要DFX及DFM;
不良設計在SMT生產制造中的危害與案例解析;
串行設計方法與并行設計方法比較;
DFM的具體實施方法與案例解析;
DFA和DFT設計方法與案例解析;
DFx及DFM在新產品導入（NPI）中的切入點和管控方法;
實施DFx及DFM設計方法的終極目標:提高電子產品的質量\可靠性并有效降低成本。
二、PCBA典型的組裝技術及制程工藝
SMT的基本工藝、技術和流程解析；
COB的基本工藝、技術和流程解析；
生產線能力規劃的一般目的、內容和步驟；
DFM設計與生產能力規劃的關系。
三、HDI印制基板（PCB）的DFM可制造性設計要求和方法
3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材質的特性、結構和應用;
3.2 HDI PCB基板材質的熱特性（Tg\CTE\TD)、結構和應用;
3.3 標稱和非標稱元器件的選擇問題
3.4 HDI PCB基板的布線規則、EMI&ESD 、特殊器件布局、熱應力、高頻問題等設計要求;
3.5 PCB的DFM（可制造性）設計工藝：
PCB外形及尺寸
基準點
阻焊膜
PCB器件布局
孔設計及布局要求
阻焊設計
走線設計
表面涂層
焊盤設計
組裝定位及絲印參照等設計方法
3.6 PCB設計基本原則：板材利用率、生產稼動率、產品可靠性三者平衡。
3.7 SMT印制板可制造性設計（工藝性）審核
四、 高密度、高可靠性PCBA的焊盤設計
1.焊盤設計的重要性
2.PCBA焊接的質量標準
3.不同封裝的焊盤設計
表面安裝焊盤的阻焊設計
插裝元件的孔盤設計
特殊器件的焊盤設計
4.焊盤優化設計案例解析
雙排QFN的焊盤設計
五、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布線
1.PCBA尺寸及外形要求
2.PCBA的基準點與定位孔要求
3.PCBA的拼版設計
4.PCBA的工藝路徑
5.板面元器件的布局設計與禁布要求
再流焊面布局
波峰焊面布局
掩模擇焊面布局
噴嘴選擇焊面布局
通孔再流焊接的元器件布局
6.布線要求
距邊要求
焊盤與線路、孔的互連
導通孔的位置
熱沉焊盤散熱孔的設計
阻焊設計
盜錫焊盤設計
6. 可測試設計和可返修性設計
7. 板面元器件布局/布線的案例解析
陶瓷電容應力失效
印錫不良與元器件布局
六、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性設計
4.1 FPC\Rigid-FPC的材質與構造特點;
4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程;
4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設計;
4.4 FPC設計工藝：焊盤設計(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊設計（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG)；
4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應力釋放等設計。
七、薄PCB、FPC及Rigid FPC載板治具(Carrier)和印刷模板（Stencil）的設計方法
5.1 載板治具（Carrier)的一般設計方法與要求；
5.2 模板(Stencil) 的一般設計方法與要求；
5.3 載板治具和模板的新型材料與制成工藝；
5.4 載板治具和模板設計的典型案例解析；
八、SMT和COB、DIP的電子產品組裝的DFM設計指南
6.1 設計指南是實施DFM的切入點;
6.2 SMT組裝工藝及DFM的Design Guideline;
6.3 COB組裝工藝及DFM的Design Guideline;
6.4 SMT和COB的設計典型故障的案例解析.
6.5 波峰焊接工藝及DFM的Design Guideline
九、現代電子高密度組裝工藝DFM案例解析
典型的器件認識：非標稱：Shielding Case、MCM、POP、WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程連接器、異形連接器等；標稱器件：新型的極限尺寸：01005、03015.
7.1 01005組件的DFM；
7.2 MCM、uQFN及LLP封裝器件的DFM；
7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM；
7.4 異形連接器的組裝工藝DFM；
7.5 屏蔽蓋（Shielding Case or Flame)的DFM；
7.6 通孔再流焊工藝(Pin-in-paste)的DFM；
7.7 混合制程器件（SMD&PTH)的DFM；
7.8 精密器件的定位及相關的DFM；
7.9 攝像裝置（CIS）產品中DFM案例解析；
7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。
十、目前常用的新產品導入DFx及DFM軟件應用介紹
NPI和Valor DFM軟件介紹
為什么需要NPI和DFM的解決方案 |
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