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第一單元 失效分析基礎(chǔ)
失效分析基本概念
失效分析要求
失效分析的目的和意義
失效模式分析
失效機理分析
電子組件失效特點及分析流程
失效分析注意事項
第二單元 失效分析常用手段
電參數(shù)測試方法
外觀測試方法
X-ray測試方法
聲學掃描分析方法
金相分析方法
染色滲透分析方法
紅外光譜分析方法
材料熱分析技術(shù)
第三單元 電子組件典型失效模式、機理及案例分析
模塊一 焊接工藝原理、失效機理、案例分析
1、焊接工藝原理
2、典型焊接工藝失效案例分析（案例20個）
失效模式一：溫度曲線相關(guān)失效
（冷焊、過焊、吹孔、IMC，枕頭效應(yīng)等）
失效模式二：熱機械、機械應(yīng)力引起的失效
應(yīng)力強度干涉模型及失效案例
1) 焊點過應(yīng)力開裂
2) 坑裂失效
3) 陶瓷器件開裂失效
焊接工藝質(zhì)量評價方法（涉及焊點、PCB及器件）

模塊二 焊點疲勞失效機理、評價方法及案例研究（案例3個）
1、焊點熱疲勞失效機理
2、焊點疲勞壽命加速試驗技術(shù)
3、焊點疲勞壽命失效案例分析

模塊三 離子殘留及電化學遷移失效（案例10個）
焊接過程中的化學作用
離子殘留腐蝕失效案例（加上金屬腐蝕的失效機理）
離子失效特點及驗證方法
電化學遷移機理
電化學失效典型案例分析
電化學失效相關(guān)評價手段

模塊四 PCB工藝失效案例研究（案例20個）
PCB典型工藝流程介紹
PCB通孔失效案例分析
PCB無鉛噴錫上錫不良失效機理
PCB無鉛噴錫上錫不良案例研究
PCB化學鎳金黑焊盤失效機理
PCB化學鎳金黑焊盤案例研究
PCB爆板失效機理分析
PCB爆板失效案例研究
PCB CAF失效激勵
PCB CAF失效案例分析

模塊五 元器件典型失效及案例研究
電子元器件可靠性概述
元器件可焊性不良失效案例分析
元器件潮濕敏感損傷機理及案例
無鉛器件錫須失效機理及案例分析
半導體器件靜電損傷失效機理及案例分析
器件假冒翻新失效案例及鑒別方法
其它失效案例