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主題	內(nèi)容
? 傳熱原理介紹 ? 電子產(chǎn)品簡(jiǎn)介 ? ICEPAK整體介紹	1.?熱的三種傳遞方式介紹 2.?電子產(chǎn)品的常見(jiàn)結(jié)構(gòu)與組件 3.?界面介紹及演示 4.?幾何模型創(chuàng)建：阻礙流動(dòng)構(gòu)建介紹（carbinet，block，plates，sources，walls等）；允許流體通過(guò)的構(gòu)建介紹（openings，grilles，vents，fans等）
? 模型與邊界條件 ? 材料與庫(kù)介紹	1.?復(fù)雜構(gòu)建（3D fans，blowers，enclosures，pcbs，packages，heat sinks, groups, assembly介紹 2.?材料與庫(kù)介紹 3.?建模技巧 4.?一個(gè)簡(jiǎn)單完整模型的建立
? ? ? 網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定	1.?網(wǎng)格類型，網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定 2.?劃分網(wǎng)格優(yōu)先級(jí) 3.?網(wǎng)格劃分技巧 4.?網(wǎng)格質(zhì)量檢查
? 求解器設(shè)定 ? 完整仿真流程介紹與案例實(shí)操	? 1.?監(jiān)測(cè)點(diǎn)與監(jiān)測(cè)曲線 2.?求解器設(shè)置，傳熱與物理模型介紹（控制方程，自然對(duì)流，輻射傳熱，瞬態(tài)模擬） 3.?完整仿真流程介紹 4.?實(shí)操案例：自然對(duì)流案例
? 結(jié)果后處理介紹	1.?后處理的結(jié)果種類及參數(shù)設(shè)定 2.?仿真報(bào)告的書(shū)寫(xiě) ?
? 參數(shù)化與優(yōu)化介紹	1.?產(chǎn)品與模型優(yōu)化評(píng)估 2.?模型的參數(shù)化與優(yōu)化
? ? 外部幾何的導(dǎo)入 ? 案例實(shí)操	1.?針對(duì)電子行業(yè)常用的機(jī)箱，演示介紹如何使用ANSYS design model導(dǎo)入復(fù)雜幾何 2.?CAD導(dǎo)入案例練習(xí) 3.?快速建模方法 4.?案例實(shí)操：強(qiáng)迫對(duì)流案例
? 答疑	? 疑問(wèn)解答