主題 |
內(nèi)容 |
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傳熱原理介紹
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電子產(chǎn)品簡(jiǎn)介
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ICEPAK整體介紹 |
1.?熱的三種傳遞方式介紹
2.?電子產(chǎn)品的常見結(jié)構(gòu)與組件
3.?界面介紹及演示
4.?幾何模型創(chuàng)建：阻礙流動(dòng)構(gòu)建介紹（carbinet，block，plates，sources，walls等）；允許流體通過的構(gòu)建介紹（openings，grilles，vents，fans等） |
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模型與邊界條件
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材料與庫(kù)介紹 |
1.?復(fù)雜構(gòu)建（3D fans，blowers，enclosures，pcbs，packages，heat sinks, groups, assembly介紹
2.?材料與庫(kù)介紹
3.?建模技巧
4.?一個(gè)簡(jiǎn)單完整模型的建立 |
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網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定 |
1.?網(wǎng)格類型，網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定
2.?劃分網(wǎng)格優(yōu)先級(jí)
3.?網(wǎng)格劃分技巧
4.?網(wǎng)格質(zhì)量檢查 |
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求解器設(shè)定
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完整仿真流程介紹與案例實(shí)操 |
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1.?監(jiān)測(cè)點(diǎn)與監(jiān)測(cè)曲線
2.?求解器設(shè)置，傳熱與物理模型介紹（控制方程，自然對(duì)流，輻射傳熱，瞬態(tài)模擬）
3.?完整仿真流程介紹
4.?實(shí)操案例：自然對(duì)流案例 |
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結(jié)果后處理介紹 |
1.?后處理的結(jié)果種類及參數(shù)設(shè)定
2.?仿真報(bào)告的書寫
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參數(shù)化與優(yōu)化介紹 |
1.?產(chǎn)品與模型優(yōu)化評(píng)估
2.?模型的參數(shù)化與優(yōu)化 |
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外部幾何的導(dǎo)入
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案例實(shí)操 |
1.?針對(duì)電子行業(yè)常用的機(jī)箱，演示介紹如何使用ANSYS design model導(dǎo)入復(fù)雜幾何
2.?CAD導(dǎo)入案例練習(xí)
3.?快速建模方法
4.?案例實(shí)操：強(qiáng)迫對(duì)流案例 |
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答疑 |
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疑問解答 |
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