 班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
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每期人數限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協同大廈
最近開課時間(周末班/連續班/晚班）：2020年3月16日 |
| 實驗設備 |
☆資深工程師授課
☆注重質量
☆邊講邊練
☆合格學員免費推薦工作
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| 質量保障 |
1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
2、培訓結束后,授課老師留給學員聯系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。 |
課程大綱 |
招生對象
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| 從事硬件開發部門主管、EMC工程師、硬件開發工程師、PCB 工程師、測試工程師、品管工程師，系統工程師，可靠性工程師。 |
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課程內容
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培訓背景
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隨著微電子技術和計算機技術的不斷發展，在涉及通信、國防、航空航天、工業自動化、儀器儀表等領域的電子系統設計工作中，信號完整性分析技術（SI）是現今國際領先的PCB設計方法和流程，其在高速電路設計中起著舉足輕重的作用。而目前，國內企業在實現VLSI芯片、PCB 和系統設計功能的前提下，具有性能屬性的信號完整性設計問題已經成為電子設計的一個瓶頸。
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為此，為了讓廣大工程師掌握信號完整性的新知識、新觀點和定性、定量的分析技術；提高高速互連設計及信號完整性分析能力，幫助學員盡可能在電子設計的初期找到信號完整性問題的解決方案， 中國電子標準協會特別聘請李老師召開“高速系統PCB互連設計及信號、電源完整性分析”高級研修班，本次培訓課程大綱和介紹如下
課程大綱
第一講??高速系統設計技術及面臨的挑戰
介紹信號完整性在硬件不同設計階段的工作；信號速率的提高對于系統設計的挑戰。主要介紹當今國內外各種互連設計及分析技術、仿真軟件優劣等概況；概述后面諸講的各種基本概念。同時，簡要介紹相關技術資料、國內外最新科研成果、國內出版的原版譯著情況等。
第二講 信號/互連線帶寬與時頻域阻抗
介紹信號完整性的研究對象——上升邊，介紹上升邊的寬帶信號特點。介紹信號帶寬與信號頻率/周期的表達式。介紹信號帶寬、互連線本征帶寬、互連線本征上升時間、互連線模型帶寬、互連線阻抗、測量帶寬等的應用。
第三講 電容/電感、趨膚與導磁率
分析電感、SSN及地彈，討論如何設計電源、地平面、出砂孔？如何善用導磁物質？如何設計及安裝電容的去耦量？簡述介電常數、相對介電常數、等效介電常數、復介電常數等概念。分析自感、互感、凈電感、回路電感如何形成趨膚效應和渦流。
第四講 傳輸線設計及接地、過孔分析
學習傳輸線的零階、一階模型，給出傳輸線阻抗及時延分析技術。穿過電源地平面的信號過孔應該如何設計與分析？地線真的是地電平嗎？以過孔為例，剖析地線不是地，信號總是將最近的平面當作它的返回路徑，分析過孔引入的SSN。介紹導線空間延伸的概念。介紹輸入阻抗、瞬態阻抗、特性阻抗的不同用途。
第五講 PCB單網絡反射分析與設計
介紹高速PCB的TDR阻抗測試原理，典型的TDR應用和測試；TDR進行信號完整性建模和分析。 分析各種單網絡的拓撲設計、各種單網絡模型分析；互連阻抗臺階、感性、容性突變下的多種反射現象及其匹配補償對策。
第六講 有損線帶寬、抖動與數據完整性
介紹眼圖分析的重要性，常見眼圖反映的信號完整性、數據完整性問題；抖動的概念及產生的原因；抖動的分類和分解方法；抖動分析的方法；抖動測試和分析實例。
分析趨膚效應下的導線損耗和介質損耗如何造成上升邊退化？分析介質損耗與耗散因子的特點，損耗如何吃掉高頻分量？如何影響數據完整性？如何用眼圖分析符號間干擾及抖動？
第七講 PCB多網絡串擾分析與設計
基于互容、互感的傳輸線串擾分析技術，深入研究微帶線、帶狀線的近端、遠端串擾模型及飽和長度。介紹串擾如何形成時序錯位？為什么帶狀線沒有遠端串擾？如何設計防護線、屏蔽線？介紹如何設計微帶線和帶狀線以避免串擾？?
第八講 差分對設計與差分信號分析
介紹流行的差分對如何設計？介紹電流模傳輸的匹配設計技術。介紹差分信號及阻抗、共模信號及阻抗、奇模阻抗、偶模阻抗等設計分析的技術要點。介紹分析中“奇小偶大”、“奇快偶慢”的基本原理；用差分的觀點研究串擾。研究共模產生、抑制及EMI屏蔽問題，介紹雙絞線、扼流圈的性能特點。
第九講 電源分配網絡(PDN)設計與電源完整性分析
電源分配或配送網絡(PDN)，包含從穩壓模塊(VRM)到芯片的焊盤；再到裸芯片內分配本地電壓和返回電流的所有互連。其中有：VRM、體去耦電容器、過孔及互連線、SMT電容器、電源/地平面、封裝焊球或引腳、封裝中互連及鍵合線、芯片內部互連等，需要進行分析與設計。
課后設計分析練習??課程設計的串擾分析答案示例\采用具體軟件Hyperlynx分析信號完整性問題并給答案！
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