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 班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
上課地點：【上?！浚和瑵髮W(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區(qū)1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2020年3月16日 |
| 實驗設備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學員免費推薦工作
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| 質(zhì)量保障 |
1、培訓過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
2、培訓結束后,授課老師留給學員聯(lián)系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
3、培訓合格學員可享受免費推薦就業(yè)機會。 |
課程大綱 |
招生對象
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| 電子企業(yè)管理人員、電子企業(yè)NPI經(jīng)理、中試/試產(chǎn)部經(jīng)理、工藝/工程/制造部人員、NPI主管及工程師、COB NPI工程師、R&D(研發(fā)人員)、PM(項目管理)人員、DQA(設計質(zhì)量保障工程師)、PE(制程工程師)、QE(質(zhì)量工程師)、IE(工業(yè)工程師)、測試部人員、SQM(供貨商質(zhì)量管理人員)及SMT和COB相關人員等。 |
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課程內(nèi)容
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課程前言：?
"?? 隨著電子產(chǎn)品制造業(yè)微利時代的到來,電子制造企業(yè)正面臨著前所未有的生存和發(fā)展壓力,為了更好地贏得客戶和市場份額,獲取到較好的利潤,搞好電子裝聯(lián)的最優(yōu)化設計DFX(制造\裝配\成本\可靠性等),搞好新產(chǎn)品的試產(chǎn)降低研發(fā)成本，并確保量產(chǎn)的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的可靠性就顯得非常重要.本課程的宗旨是，電子制造企業(yè)，務須搞好電子產(chǎn)品綜合性能的優(yōu)化設計DFX(Design For Everything)之可制造性設計(DFM)\裝配性設計(DFA)\可靠性設計(DFR)\最省成本設計(DFC)等問題，并告訴您如何做好這方面的工作。
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為此，中國電子標準協(xié)會特邀請大型企業(yè)的電了產(chǎn)品組裝設計和制程工藝方面的實踐型資深顧問工程師，舉辦為期二天的“微電子裝聯(lián)的DFX（可制造性/成本/可靠性）設計及案例分析”高級研修班。歡迎咨詢報名參加！"?
課程特點：?
"????本課程將以搞好電子產(chǎn)裝聯(lián)的最優(yōu)化設計(制造\裝配\最省成本\可靠性和測試性等)為導向,搞好產(chǎn)電子產(chǎn)品的最佳板材利用率\較好的制造性及生產(chǎn)效率\產(chǎn)品的品質(zhì)可靠性，實現(xiàn)最佳的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)的設計、生產(chǎn)工藝的控制，提高新型電子產(chǎn)品微組裝的良率和效益為出發(fā)點為目標.本課程理論聯(lián)系實踐,并以講師的豐富實踐案例來講述問題,突出最優(yōu)化設計(DFX)及DFM的方法、品質(zhì)管制難點和重點等。
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通過本課程的學習，您將會全面地認識到電子產(chǎn)品設計的基本原則\方法和技巧等要點，并使您全面地掌握電子產(chǎn)品的設計方法從而達到板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性之間的平衡。
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電子產(chǎn)品裝聯(lián)的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)該如何設計？如何使它們在確保產(chǎn)品的組裝效率、質(zhì)量及可靠性的前提下，實現(xiàn)拼板板材利用率最佳？焊墊的ENIG\ENEG\OSP\I-Ag\I-Sn\HASL等表面處理工藝(Surface Treatment Finish)及選化法，它們的各自特點和應用方法,以及它們在設計方面和生產(chǎn)管制的要點.FPC之設計工藝及加強板設計規(guī)則等？類似FPT之0.4mm細間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔如何設計？如何搞好PCB和FPC陰陽板設計？如何搞好FPT元器件之間的分布?如何搞好電子產(chǎn)品的EMI/ESD……等等問題。通過本課程的學習，您都將得到滿意答案。"?
三、課程收益：?
"1.DFX（制造\成本\可靠性等）的實施背景\原則\意義,印制板不實施DFX及DFM的危害；
2.DFX（制造\成本\可靠性等）的實施和方法,工廠實施的切入點(Design Guideline)的審核；
3.電子產(chǎn)品的SMT和COB基板拼板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\PCB)的DFX及DFM問題；
4.掌握FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005和印刷板之間的微裝聯(lián)設計工藝要點；
5.掌握FPT器件與FPC的DFX及DFM實施方法；
6.依據(jù)產(chǎn)品的特點,對印制板的板材玻璃化溫度(Tg)\熱脹系數(shù)(CTE)\PCB分解溫度(Td)及耐熱性問題,板材合適性原則的選用方法；
7.印制電路基板有關覆銅箔層壓板(CCL)和紙基\環(huán)氧玻璃布基\金屬基\柔性基\陶瓷基的特性、選用及相關的DFX問題；
8.FPT之0.4mm細間距POP\Flip Chip\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔設計方法；
9.掌握通用印刷組裝板的可靠性(DFR)\可測試性(DFT)網(wǎng)絡及測試點的設計方法、分板工藝和組裝工藝等。"?
四、適合對象：?
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電子企業(yè)管理人員、電子企業(yè)NPI經(jīng)理、中試/試產(chǎn)部經(jīng)理、工藝/工程/制造部人員、NPI主管及工程師、COB NPI工程師、R&D(研發(fā)人員)、PM(項目管理)人員、DQA(設計質(zhì)量保障工程師)、PE(制程工程師)、QE(質(zhì)量工程師)、IE(工業(yè)工程師)、測試部人員、SQM(供貨商質(zhì)量管理人員)及SMT和COB相關人員等。?
課程內(nèi)容簡介：?
內(nèi) 容?
一、DFx及DFM實施方法概論 六、SMT和COB的電子產(chǎn)品組裝的DFM設計指南
?現(xiàn)代電子產(chǎn)品的特點：高密度、微型化、多功能; 6.1 設計指南是實施DFM的切入點;
?DFx的基本認識，為什么需要DFX及DFM; 6.2 SMT組裝工藝及DFM的Design Guideline;?
?不良設計在SMT生產(chǎn)制造中的危害與案例解析; 6.3 COB組裝工藝及DFM的Design Guideline;?
?串行設計方法與並行設計方法比較; 6.4 SMT和COB的設計典型故障的案例解析.
?DFM的具體實施方法與案例解析;?
?DFA和DFT設計方法與案例解析;?? 七、現(xiàn)代電子高密度組裝工藝DFM案例解析?
?DFx及DFM在新產(chǎn)品導入（NPI）中的切入點和管控方法; "典型的器件認識：非標稱：Shielding Case、MCM、POP、
WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程連接器、異形連接器等；標稱器件：新型的極限尺寸（公制)：0402、03015、0201.??"
"?實施DFx及DFM設計方法的終極目標:提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量
\可靠性并有效降低成本。" 7.1 01005元件的DFM；
7.2 MCM、uQFN及LLP封裝器件的DFM；
二、PCBA典型的組裝技術及制程工藝 7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM；
* SMT的基本工藝、技術和流程解析； 7.4 異形連接器的組裝工藝DFM；
* COB的基本工藝、技術和流程解析； 7.5 屏蔽蓋（Shielding Case or Flame)的DFM；
* 生產(chǎn)線能力規(guī)劃的一般目的、內(nèi)容和步驟； 7.6 通孔再流焊工藝(Pin-in-paste)的DFM；
* DFM設計與生產(chǎn)能力規(guī)劃的關系。 7.7 混合制程器件（SMD&PTH)的DFM；
7.8 精密器件的定位及相關的DFM；
三、HDI印制基板（PCB）的基本設計要求和方法 7.9 攝像裝置（CIS）產(chǎn)品中DFM案例解析；
3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材質(zhì)的特性、結構和應用; 7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。
3.2 HDI PCB基板材質(zhì)的熱特性（Tg\CTE\TD)、結構和應用;?
"3.3 HDI PCB基板的布線規(guī)則、 EMI&ESD 、特殊器
件布局、熱應力、高頻問題設計要求;" 八、電子產(chǎn)品可靠性設計DFR和新型印制板的DFM案例解析
"3.4 PCB的一般設計工藝：PCB外形及尺寸、基準點、
阻焊膜、組裝定位及絲印參照等設計方法。"?? 8.1、元器件工藝可靠性問題與解決方案；
PCB設計基本原則：板材利用率、生產(chǎn)稼動率、產(chǎn)品可靠性三者平衡?? 8.2、印制電路板（PCB）的可靠性問題與設計；
??
8.3、焊點失效機理與可靠性分析；
四、FPC\Rigid-FPC的DFM設計?? 8.4、電子產(chǎn)品結構可靠性問題與解決方案；
4.1 FPC\Rigid-FPC的材質(zhì)與構造特點;?? 8.5、電子產(chǎn)品可靠性對產(chǎn)品成本的綜合影響；??
4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程;?? 8.6、新型基板埋入無源器件IPD(電阻、電容、電感)的制造技術；?
4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設計;?
"4.4 FPC設計工藝：焊盤設計(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊
設計（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG)； " 九、目前常用的新產(chǎn)品導入DFx及DFM軟件應用介紹
4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應力釋放等設計。?
????
NPI和Valor DFM軟件介紹?
"五、薄PCB、FPC及Rigid FPC載板治具(Carrier)和印刷模板
（Stencil）的設計方法??"??????為什么需要NPI和DFM的解決方案?
5.1 載板治具（Carrier)的一般設計方法與要求；?
5.2 模板(Stencil) 的一般設計方法與要求； 十、總結、提問與討論
5.3 載板治具和模板的新型材料與製成工藝；?
5.4 載板治具和模板設計的典型案例解析；? |
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