單片射頻器件大大方便了一定范圍內(nèi)無線通信領域的應用,采用合適的微控制器和天線并結(jié)合此收發(fā)器件即可構成完整的無線通信鏈路。它們可以集成在一塊 很小的電路板上,應用于無線數(shù)字音頻、數(shù)字視頻數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng),無線遙控和遙測系統(tǒng),無線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),無線網(wǎng)絡以及無線安全防范系統(tǒng)等眾多領域。

1、數(shù)字電路與模擬電路的潛在矛盾
如果模擬電路(射頻)和數(shù)字電路(微控制器)單獨工作可能各自工作良好,但是一旦將兩者放在同一塊電路板上,使用同一個電源供電一起工作,整個系統(tǒng)很可能就 會不穩(wěn)定。這主要是因為數(shù)字信號頻繁的在地和正電源(大小3V)之間擺動,而且周期特別短,常常是ns級的。由于較大的振幅和較小的切換時間,使得這些數(shù) 字信號包含大量的且獨立于切換頻率的高頻成分。而在模擬部分,從天線調(diào)諧回路傳到無線設備接收部分的信號一般小于1μV。因此數(shù)字信號與射頻信號之間的差 別將達到10-6(120dB)。顯然,如果數(shù)字信號與射頻信號不能很好的分離,微弱的射頻信號可能遭到破壞,這樣一來,無線設備工作性能就會惡化,甚至 完全不能工作。

2、RF電路和數(shù)字電路做在同塊PCB上的常見問題
不 能充分的隔離敏感線路和噪聲信號線是常常出現(xiàn)的問題。如上所述,數(shù)字信號具有高的擺幅并包含大量高頻諧波。如果PCB板上的數(shù)字信號布線鄰近敏感的模擬信 號,高頻諧波可能會耦合過去。RF器件的最敏感節(jié)點通常為鎖相環(huán)(PLL)的環(huán)路濾波電路,外接的壓控振蕩器(VCO)電感,晶振基準信號和天線端子,電 路的這些部分應該特別仔細處理。

(1)供電電源噪聲
由于輸入/輸出信號有幾V的擺幅,數(shù)字電路對于電源噪聲(小于50mV)一般 可以接受。而模擬電路對于電源噪聲卻相當敏感,尤其是對毛刺電壓和其他高頻諧波。因此,在包含RF(或其他模擬)電路的PCB板上的電源線布線必須比在普 通數(shù)字電路板上布線更加仔細,應避免采用自動布線。同時也應注意到,微控制器(或其他數(shù)字電路)會在每個內(nèi)部時鐘周期內(nèi)短時間突然吸入大部分電流,這是由 于現(xiàn)代微控制器都采用CMOS工藝設計。因此,假設一個微控制器以1MHz的內(nèi)部時鐘頻率運行,它將以此頻率從電源提取(脈沖)電流,如果不采取合適的電 源去耦,必將引起電源線上的電壓毛刺。如果這些電壓毛刺到達電路RF部分的電源引腳,嚴重的可能導致工作失效,因此必須保證將模擬電源線與數(shù)字電路區(qū)域隔 開。

(2)不合理的地線
RF電路板應該總是布有與電源負極相連的地線層,如果處理不當,可能產(chǎn)生一些奇怪的現(xiàn)象。對于一個數(shù)字電 路設計者來說這也許難于理解,因為即使沒有地線層,大多數(shù)數(shù)字電路功能也表現(xiàn)良好。而在RF頻段,即使一根很短的線也會如電感一樣作用。粗略計算,每mm 長度的電感量約為1nH,434MHz時10mmPCB線路的感抗約為27Ω。如果不采用地線層,大多數(shù)地線將會較長,電路將無法保證設計特性。

(3)天線對其他模擬部分的輻射
在 包含射頻和其他部分的電路中,這一點經(jīng)常被忽略。除了RF部分,板上通常還有其他模擬電路。例如,許多微控制器內(nèi)置模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)用于測量模擬輸入 以及電池電壓或其他參數(shù)。如果射頻發(fā)送器的天線位于此PCB附近(或就在此PCB上),發(fā)出的高頻信號可能會到達ADC的模擬輸入端。不要忘記任何電路線 路都可能如天線一樣發(fā)出或接收RF信號。如果ADC輸入端處理不合理,RF信號可能在ADC輸入的ESD二極管內(nèi)自激,從而引起ADC的偏差。

3、RF電路和數(shù)字電路做在同塊PCB上的解決方案

以下給出在大多數(shù)RF應用中的一些通用設計和布線策略。然而,遵循實際應用中RF器件的布線建議更為重要。

(1)一個可靠的地線層面
當 設計有RF元件的PCB時,應該總是采用一個可靠的地線層。其目的是在電路中建立一個有效的0V電位點,使所有的器件容易去耦。供電電源的0V端子應直接 連接在此地線層。由于地線層的低阻抗,已被去耦的兩個節(jié)點間將不會產(chǎn)生信號耦合。對于板上多個信號幅值可能相差120dB,這一點非常重要。在表面貼裝的?PCB上,所有信號布線在元件安裝面的同一面,地線層則在其反面。理想的地線層應覆蓋整個PCB(除了天線PCB下方)。如果采用兩層以上的PCB,地線 層應放置在鄰近信號層的層上(如元件面的下一層)。另一個好方法是將信號布線層的空余部分也用地線平面填充,這些地線平面必須通過多個過孔與主地線層面連 接。需要注意的是:由于接地點的存在會引起旁邊的電感特性改變,因此選擇電感值和布置電感是必須仔細考慮的。

(2)縮短與地線層的連接距離
所有對地線層的連接必須盡量短,接地過孔應放置在(或非常接近)元件的焊盤處。決不要讓兩個地信號共用一個接地過孔,這可能導致由于過孔連接阻抗在兩個焊盤之間產(chǎn)生串擾。

(3)RF去耦
去 耦電容應該放置在盡可能靠近引腳的位置,每個需要去耦的引腳處都應采用電容去耦。采用高品質(zhì)的陶瓷電容,介電類型最好是"NPO","X7R"在大多數(shù)應 用中也能較好工作。理想的選擇電容值應使其串聯(lián)諧振等于信號頻率。例如434MHz時,SMD貼裝的100pF電容將良好工作,此頻率時,電容的容抗約為 4Ω,過孔的感抗也在同樣范圍。串聯(lián)的電容和過孔對于信號頻率形成一個陷波濾波器,使之能有效的去耦。868MHz時,33pF電容是一個理想的選擇。除 了RF去耦的小值電容,一個大值電容也應放置在電源線路上去耦低頻,可選擇一個2.2μF陶瓷或10μF的鉭電容。

(4)電源的星形布線
星形布線是模擬電路設計中眾所周知的技巧(如圖1所示)。星形布線———電路板上各模塊具有各自的來自公共供電電源點的電源線路。在這種情況下,星形布線意味著電路的數(shù)字部分和RF部分應有各自的電源線路,這些電源線應在靠近IC處分別去耦。這是一個隔開來自數(shù)字

部分和來自RF部分電源噪聲的有效方法。如果將有嚴重噪聲的模塊置于同一電路板上,可以將電感(磁珠)或小阻值電阻(10Ω)串聯(lián)在電源線和模塊之間,并且必須采用至少10μF的鉭電容作這些模塊的電源去耦。這樣的模塊如RS232驅(qū)動器或開關電源穩(wěn)壓器。
(5)合理安排PCB布局
為減小來自噪聲模塊及周邊模擬部分的干擾,各電路模塊在板上的布局是重要的。應總是將敏感的模塊(RF部分和天線)遠離噪聲模塊(微控制器和RS232驅(qū)動器)以避免干擾。

(6)屏蔽RF信號對其他模擬部分的影響
如上所述,RF信號在發(fā)送時會對其他敏感模擬電路模塊如ADC造成干擾。大多數(shù)問題發(fā)生在較低的工作頻段(如27MHz)以及高的功率輸出水平。用RF去耦電容(100pF)連接到地來去耦敏感點是一個好的設計習慣。

(7)在板環(huán)形天線的特別考慮
天 線可以整體做在PCB上。對比傳統(tǒng)的鞭狀天線,不僅節(jié)省空間和生產(chǎn)成本,機構上也更穩(wěn)固可靠。慣例中,環(huán)形天線(loopantenna)設計應用于相對 較窄的帶寬,這有助于抑制不需要的強信號以免干擾接收器。應注意到環(huán)形天線(正如所有其他天線)可能收到由附近噪聲信號線路容性耦合的噪聲。它會干擾接收 器,也可能影響發(fā)送器的調(diào)制。因此在天線附近一定不要布數(shù)字信號線路,并建議在天線周圍保持自由空間。接近天線的任何物體都將構成調(diào)諧網(wǎng)絡的一部分,而導 致天線調(diào)諧偏離預想的頻點,使收發(fā)輻射范圍(距離)減小。對于所有的各類天線必須注意這一事實,電路板的外殼(外圍包裝)也可能影響天線調(diào)諧。同時應注意 去除天線面積處的地線層面,否則天線不能有效工作。

(8)電路板的連接
如果用電纜將RF電路板連接到外部數(shù)字電路,應使用雙絞線 纜。每一根信號線必須和GND線雙絞在一起(DIN/GND,DOUT/GND,CS/GND,PWR_UP/GND)。切記將RF電路板和數(shù)字應用電路 板用雙絞線纜的GND線連接起來,線纜長度應盡量短。給RF電路板供電的線路也必須與GND雙絞(VDD/GND)。

4、結(jié)論
迅 速發(fā)展的射頻集成電路為從事無線數(shù)字音頻、視頻數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng),無線遙控、遙測系統(tǒng),無線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),無線網(wǎng)絡以及無線安全防范系統(tǒng)等設計的工程技術人員 解決無線應用的瓶頸提供了最大的可能。同時,射頻電路的設計又要求設計者具有一定的實踐經(jīng)驗和工程設計能力。本文是筆者在實際開發(fā)中總結(jié)的經(jīng)驗,希望可以 幫助眾多射頻集成電路開發(fā)者縮短開發(fā)周期,避免走不必要的彎路,節(jié)省人力和財力。