 班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區(qū)1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2020年3月16日 |
| 實驗設備 |
☆資深工程師授課
☆注重質量
☆邊講邊練
☆合格學員免費推薦工作
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| 質量保障 |
1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
2、培訓結束后,授課老師留給學員聯(lián)系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
3、培訓合格學員可享受免費推薦就業(yè)機會。 |
課程大綱 |
本課程以電子組件為分析對象，以電子制造過程為核心關注點，圍繞互聯(lián)焊點、PCB和元器件在制造和使用過程中的典型失效問題，介紹了相關失效的機理、失效特征、以及控制方法。本課程的講解采用了理論和實際相結合的方法，所采用的案例全部來自賽寶實驗室的真實案例（案例超過70個）。課程的重點內容包括焊接工藝失效（冷焊、虛焊、機械過應力等）、焊點疲勞失效及壽命評價、PCB爆板、HASL上錫不良、黑焊盤、CAF、元器件MSD、ESD、錫須、假冒翻新失效等，課程內容緊扣工程應用實際，可以直接指導實際工作。
課程對象：失效分析經理、失效分析工程師、研發(fā)人員、電子制造工藝主管、可靠性負責人、技術愛好者。
課程內容：
第一單元 失效分析基礎
失效分析基本概念
失效分析要求
失效分析的目的和意義
失效模式分析
失效機理分析
電子組件失效特點及分析流程
失效分析注意事項
第二單元 失效分析常用手段
電參數(shù)測試方法
外觀測試方法
X-ray測試方法
聲學掃描分析方法
金相分析方法
染色滲透分析方法
紅外光譜分析方法
材料熱分析技術
第三單元 電子組件典型失效模式、機理及案例分析
模塊一 焊接工藝原理、失效機理、案例分析
1、焊接工藝原理
2、典型焊接工藝失效案例分析（案例20個）
失效模式一：溫度曲線相關失效
（冷焊、過焊、吹孔、IMC，枕頭效應等）
失效模式二：熱機械、機械應力引起的失效
應力強度干涉模型及失效案例
1) 焊點過應力開裂
2) 坑裂失效
3) 陶瓷器件開裂失效
焊接工藝質量評價方法（涉及焊點、PCB及器件）
模塊二 焊點疲勞失效機理、評價方法及案例研究（案例3個）
1、焊點熱疲勞失效機理
2、焊點疲勞壽命加速試驗技術
3、焊點疲勞壽命失效案例分析
模塊三 離子殘留及電化學遷移失效（案例10個）
焊接過程中的化學作用
離子殘留腐蝕失效案例（加上金屬腐蝕的失效機理）
離子失效特點及驗證方法
電化學遷移機理
電化學失效典型案例分析
電化學失效相關評價手段
模塊四??PCB工藝失效案例研究（案例20個）
PCB典型工藝流程介紹
PCB通孔失效案例分析
PCB無鉛噴錫上錫不良失效機理
PCB無鉛噴錫上錫不良案例研究
PCB化學鎳金黑焊盤失效機理
PCB化學鎳金黑焊盤案例研究
PCB爆板失效機理分析
PCB爆板失效案例研究
PCB CAF失效激勵
PCB CAF失效案例分析
模塊五 元器件典型失效及案例研究（案例20個）?
電子元器件可靠性概述
元器件可焊性不良失效案例分析
元器件潮濕敏感損傷機理及案例
無鉛器件錫須失效機理及案例分析
半導體器件靜電損傷失效機理及案例分析
器件假冒翻新失效案例及鑒別方法
其它失效案例 |
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