 班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號(hào)) |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時(shí)間和地點(diǎn) |
上課地點(diǎn)：【上海】：同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號(hào)（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2020年3月16日 |
| 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請(qǐng)點(diǎn)擊這兒查看★ |
| 質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。 |
課程大綱 |
本課程以電子組件為分析對(duì)象，以電子制造過程為核心關(guān)注點(diǎn)，圍繞互聯(lián)焊點(diǎn)、PCB和元器件在制造和使用過程中的典型失效問題，介紹了相關(guān)失效的機(jī)理、失效特征、以及控制方法。本課程的講解采用了理論和實(shí)際相結(jié)合的方法，所采用的案例全部來自賽寶實(shí)驗(yàn)室的真實(shí)案例（案例超過70個(gè)）。課程的重點(diǎn)內(nèi)容包括焊接工藝失效（冷焊、虛焊、機(jī)械過應(yīng)力等）、焊點(diǎn)疲勞失效及壽命評(píng)價(jià)、PCB爆板、HASL上錫不良、黑焊盤、CAF、元器件MSD、ESD、錫須、假冒翻新失效等，課程內(nèi)容緊扣工程應(yīng)用實(shí)際，可以直接指導(dǎo)實(shí)際工作。
課程對(duì)象：失效分析經(jīng)理、失效分析工程師、研發(fā)人員、電子制造工藝主管、可靠性負(fù)責(zé)人、技術(shù)愛好者。
課程內(nèi)容：
第一單元 失效分析基礎(chǔ)
失效分析基本概念
失效分析要求
失效分析的目的和意義
失效模式分析
失效機(jī)理分析
電子組件失效特點(diǎn)及分析流程
失效分析注意事項(xiàng)
第二單元 失效分析常用手段
電參數(shù)測(cè)試方法
外觀測(cè)試方法
X-ray測(cè)試方法
聲學(xué)掃描分析方法
金相分析方法
染色滲透分析方法
紅外光譜分析方法
材料熱分析技術(shù)
第三單元 電子組件典型失效模式、機(jī)理及案例分析
模塊一 焊接工藝原理、失效機(jī)理、案例分析
1、焊接工藝原理
2、典型焊接工藝失效案例分析（案例20個(gè)）
失效模式一：溫度曲線相關(guān)失效
（冷焊、過焊、吹孔、IMC，枕頭效應(yīng)等）
失效模式二：熱機(jī)械、機(jī)械應(yīng)力引起的失效
應(yīng)力強(qiáng)度干涉模型及失效案例
1) 焊點(diǎn)過應(yīng)力開裂
2) 坑裂失效
3) 陶瓷器件開裂失效
焊接工藝質(zhì)量評(píng)價(jià)方法（涉及焊點(diǎn)、PCB及器件）
模塊二 焊點(diǎn)疲勞失效機(jī)理、評(píng)價(jià)方法及案例研究（案例3個(gè)）
1、焊點(diǎn)熱疲勞失效機(jī)理
2、焊點(diǎn)疲勞壽命加速試驗(yàn)技術(shù)
3、焊點(diǎn)疲勞壽命失效案例分析
模塊三 離子殘留及電化學(xué)遷移失效（案例10個(gè)）
焊接過程中的化學(xué)作用
離子殘留腐蝕失效案例（加上金屬腐蝕的失效機(jī)理）
離子失效特點(diǎn)及驗(yàn)證方法
電化學(xué)遷移機(jī)理
電化學(xué)失效典型案例分析
電化學(xué)失效相關(guān)評(píng)價(jià)手段
模塊四??PCB工藝失效案例研究（案例20個(gè)）
PCB典型工藝流程介紹
PCB通孔失效案例分析
PCB無鉛噴錫上錫不良失效機(jī)理
PCB無鉛噴錫上錫不良案例研究
PCB化學(xué)鎳金黑焊盤失效機(jī)理
PCB化學(xué)鎳金黑焊盤案例研究
PCB爆板失效機(jī)理分析
PCB爆板失效案例研究
PCB CAF失效激勵(lì)
PCB CAF失效案例分析
模塊五 元器件典型失效及案例研究（案例20個(gè)）?
電子元器件可靠性概述
元器件可焊性不良失效案例分析
元器件潮濕敏感損傷機(jī)理及案例
無鉛器件錫須失效機(jī)理及案例分析
半導(dǎo)體器件靜電損傷失效機(jī)理及案例分析
器件假冒翻新失效案例及鑒別方法
其它失效案例 |
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