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最近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班):2020年3月16日
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        1、培訓過程中,如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好,可免費在以后培訓班中重聽;
        2、培訓結束后,授課老師留給學員聯(lián)系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業(yè)機會。

課程大綱
招生對象
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從事電子設備熱控制設計、結構設計和可靠性技術研究的科研工作者、工程技術人員以及從事飛行器與其他運載工具的熱控制、環(huán)境控制和低溫制冷工程的專業(yè)人員,高等院校有關專業(yè)研究生。
課程內(nèi)容
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一、課程背景:
???? 隨著微電子技術及組裝技術的飛速發(fā)展,現(xiàn)代電子產(chǎn)品已經(jīng)逐漸成為由高密度組裝和微組裝所形成的集成系統(tǒng)。集成度的提高導致了電子產(chǎn)品的熱流密度日益上升,如果熱設計處理不當將直接導致產(chǎn)品失效。傳統(tǒng)的經(jīng)驗設計加樣機熱測試的方法已經(jīng)不適應現(xiàn)代電子產(chǎn)品快速研制、優(yōu)化設計的新需要,學習和了解目前最新的電子產(chǎn)品熱設計及熱分析方法,對于提高電子產(chǎn)品的熱可靠性具有十分重要的意義。為幫助廣大電子企事業(yè)單位的相關技術人員學習和掌握熱設計技術,提高產(chǎn)品性能及可靠性,減少產(chǎn)品研制周期,降低設計費用,我們特決定舉辦“電子產(chǎn)品熱設計與工程實例分析”高級研修班,具體通知如下:
課程大綱:
第一部分、背景簡述
?? 1、電子熱設計面臨的挑戰(zhàn)與各行業(yè)現(xiàn)狀
2、基本認識:電子熱設計任務、熱產(chǎn)生原因與熱環(huán)境、熱設計任務的實質(zhì)、熱設計任務界定
第二部分、產(chǎn)品任務型專題:
1、LED的熱設計
1.1案例:從一般結構到太陽花散熱結構的演進1.2案例:大功率舞臺燈光LED的熱設計
2、手機的熱設計
2.1案例:現(xiàn)有手機的熱傳導2.2案例:下一代手機里的投影儀熱設計
3、太陽能逆變器的熱設計
3.1案例:小功率逆變器的熱設計3.2案例:大中功率逆變器的散熱挑戰(zhàn)討論
4、大型光學系統(tǒng)中的熱影響
4.1案例:某光學系統(tǒng)中熱變形導致光學畸變及其措施4.2案例:激光器中的熱問題
5、特殊應用場合空氣介質(zhì)冷卻的特例
5.1案例:發(fā)電站的冷卻5.2案例:CCD、光學系統(tǒng)的氮氣冷卻
第三部分、性能任務專題:
1、針對大功率單元的制冷
1.1大功率制冷的一般原則???????????? 1.2案例1:雷達發(fā)射器件的液冷冷卻系統(tǒng)設計
1.3案例2:雷達發(fā)射器件的設計任務????1.4案例3:雷達發(fā)射器件的蒸發(fā)冷卻系統(tǒng)設計
1.5應知:間接液冷系統(tǒng)設計、速調(diào)管表面強迫液冷(導流套)的設計
1.6應知:普通蒸發(fā)機理、過蒸發(fā)措施、超蒸發(fā)冷卻機理的價值
2、實現(xiàn)高精度的溫控
2.1案例:某國家重大專項光刻機物鏡溫控系統(tǒng)2.2半導體制冷的原理、優(yōu)缺點、技術現(xiàn)狀
2.3半導體制冷、PLC溫控相結合的特點??2.4高精度溫控中的熱學技巧
3、實現(xiàn)較大確定溫差值(熱泵)——外部高/低溫下實現(xiàn)低/高溫
3.1案例:某電子機箱的機箱壁溫度界限值的實現(xiàn)????3.2案例:天文臺CCD深度制冷
4、實現(xiàn)通用性制冷——溫度控制在某個范圍的電子功能模板
5、完全電磁屏蔽下的熱設計:某PCB屏蔽插盒組成的機箱
6、實現(xiàn)小尺寸、高熱流密度的冷卻1——微流體技術
6.1微流體技術的優(yōu)勢與原理???????? 6.2案例:半導體芯片的均溫片、熱沉(非相變)
6.3案例:激光器的微流體冷卻(非相變)
6.4了解案例:IC芯片的熱虹吸循環(huán)系統(tǒng)、兩相蒸發(fā)腔、相變冷卻方式
6.5新技術案例:用于微冷卻的微泵技術
6.6新技術案例:用于IC芯片的仿生流道及其組合應用
7、實現(xiàn)小尺寸、高熱流密度的冷卻2——熱管
7.1熱管的優(yōu)勢與原理?????????????? 7.2熱管的結構特征與選用
7.3熱管的多種應用方式與靈活應用?? 7.4案例:筆記本電腦CPU熱管冷卻
7.5提高熱管效能案例(新技術):采用新材料的熱管管芯
8、實現(xiàn)太空的熱調(diào)節(jié)
9、提高光熱吸收效能及其新用途
第四部分、技能型專題
1、重要方法1:第一種角度判定你面對的熱設計任務—冷卻方式的最基本選擇方法
2、重要方法2:采用等效熱阻建立模擬電路(導出第一類公式)
2.1熱設計基本定律的線性化-熱阻建模思想-熱阻等效電路法
2.2導熱的傅立葉定律???????????? 2.3對流的牛頓冷卻公式
2.4輻射公式遇到的問題及其實際處理方法
3、重要方法3:導出第二類對流公式
3.1對流的認識與熱設計措施????????3.2白漢金π定律;管內(nèi)強迫對流的量綱分析;
3.3典型準則數(shù)的物理含義??????????3.4強迫對流換熱的準則方程(管內(nèi))
3.5強迫對流換熱的準則方程(平板上)
4、重要方法4:熱分析都是三類公式的方程組應用題
典型案例:掛艙密閉機箱的冷卻方法估算
5、自冷部分:自然冷卻要注意的設計要點
5.1充分認識自然冷卻與強迫風冷的區(qū)別 5.2討論:自然冷卻中輻射能占多大的比重?
5.3如何提高輻射效果?案例:輻射、開百葉窗的對比
6、自冷部分):輻射的認識與熱設計措施
6.1認識熱輻射在電磁波頻譜中的地位;
6.2熱輻射的基爾霍夫定律;該定律在電子熱設計中的應用;
6.3基爾霍夫的熱阻建模追求——網(wǎng)絡分析法
7、風冷部分:強迫風冷時風扇參數(shù)的選擇計算思路
7.1通風機、風道的性能曲線特征??????7.2選擇計算思路
8、熱結構-通用:充分重視傳導過程中接觸熱阻、收縮熱阻
8.1接觸熱阻;降低接觸熱阻的兩類措施;導熱材料;8.2傳導途徑中熱收縮效應的計算方法;
9、熱結構-通用:充分重視元器件級、板級、機箱級以及其間傳導的重要性
9.1熱設計結構四分級的合理性認識9.2元器件向印制板的傳導設計要點
9.3印制板上的傳導結構要點9.4印制板向機箱的傳導安裝結構要點
9.5直接針對器件的散熱措施-導熱模板
10、風冷部分:挖掘風冷潛力的最有效方法-風道設計
10.1對比:單個元器件的開放空間強迫風冷、導流套強迫風冷的對比
10.2風道結構的柏努利方程原則10.3案例:空心印制板強迫風冷的熱設計
10.4案例:航空發(fā)動機渦輪葉片風道
10.5通風機與風道的位置關系,風道中器件的排布原則,其他結構注意事項
11、風冷部分:機箱級熱計算
11.1案例:封閉電子機箱外自然空冷的熱計算?? 11.2案例:機箱通風孔設計與總換熱量計算
12、換熱器的設計方法
12.1案例1:193高精度溫度控制系統(tǒng)的換熱器設計
12.2案例2:換熱器與熱源位置的合理性—指揮車電子模塊換熱片的位置
12.3肋片的設計原理12.4有關肋片的仿真
13、散熱器的選用方法
14、冷板設計方法
14.1電子產(chǎn)品冷板的主要結構類型;冷板換熱的特點
14.2換熱器的重要工程概念:對數(shù)平均溫差法、熱容比、有效度、傳熱單元數(shù)(NTU
14.3如何得出均溫冷板的上述參數(shù)14.4冷板設計與校核計算思路
15、氣冷冷板設計與分析
16、液冷冷板設計與分析
17、熱仿真的基本認識(計算原理分類、軟件分類、發(fā)展與現(xiàn)狀等)
17.1提高性價比的常用建模方法????17.2案例:某對象的系統(tǒng)級等效建模方法;
17.3案例:某對象的板級等效建模方法;17.4案例:某對象的ZOOM-IN建模方法;
17.5對比國外案例:系統(tǒng)多尺度分析方法
18、一些常見結構問題的熱仿真處理
18.1案例:電子產(chǎn)品熱應力仿真建模方法;引腳、焊點、螺栓的等效建模方法
18.2案例:直流電源的建模仿真
18.3案例:電子產(chǎn)品常用散熱組件熱仿真(風道、風扇、熱管散熱器)
18.4案例:PCB板結構優(yōu)化的熱仿真
18.5案例:片式多層陶瓷電容器的失效分析仿真
18.6案例:電子產(chǎn)品中熱輻射影響的熱仿真
18.7案例:微流道換熱器的仿真18.8案例:MEMS氣體傳感器關鍵結構的仿真
18.9國外熱仿真案例了解:交換機熱仿真分析
19、熱測試:熱測量技術類型、產(chǎn)品類型介紹
19.1案例:IC光刻機高精度溫度控制系統(tǒng)的溫度測量
19.2案例:電路板故障的紅外診斷設備(粵港澳項目)


 

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本課程部分實驗室實景
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