 班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
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每期人數限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協同大廈
最近開課時間(周末班/連續班/晚班）：2020年3月16日 |
| 實驗設備 |
☆資深工程師授課
☆注重質量
☆邊講邊練
☆合格學員免費推薦工作
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| 質量保障 |
1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
2、培訓結束后,授課老師留給學員聯系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。 |
課程大綱 |
招生對象
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| 研發部經理/主管、R&D工程師，NPI經理/主管、NPI工程師,Wire Bonding（COB）主管/COB工程師，DQA/DQE、PE(產品工程師、FAE工程技術人員、QE、COB工藝/工程人員、SMT/COB制造部經理/主管、SMT工藝/工程人員、PTE測試部技術人員，影像裝聯(CIS)的SMT或COB相關工藝技術人員等。 |
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課程內容
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課程背景：
" 隨著電子產品尤其是消費類手持式電子產品不斷地朝著輕薄短小、多功能和智能化的方向發展，微間距技術（FPT）器件及微裝聯設計在撓性電路板(FPC)和撓性硬性接合板（RFPC）上的精益化組裝應用日益廣泛。
FPT器件與FPC的生產工藝不同于傳統PCB的特點，其材料特性、設計原則、制作過程、生產方式和組裝測試的難度都大為增加，為搞好它們的設計品質、組裝工藝，提高SMT、COF、ACF和Golden Finger微裝聯的試產成功率，以減少NPI的試產次數，提高量產組裝效率、良率和可靠性為目的。本課程的宗旨是，電子制造服務（EMS）代工企業，務須搞好最優化設計(DFX)及DFM，并告訴您如何做好這方面的工作，以及如何做好做足相關的功課。
為此，中國電子標準協會特、邀請電子制造大型企業的FPC微組裝設計和制程工藝方面的實踐型資深顧問工程師，舉辦為期二天的“FPC的微裝聯工藝技術與DFX精益組裝案例解析”高級研修班。歡迎咨詢報名參加！"
課程特點：
" 本課程將以搞好SMT微型間距（FPT）器件,以及ACF\COF\Golden Finger與FPC的DFX及DFM，實現最佳的生產效率和生產品質的設計、生產工藝的控制，提高SMT和COF等微組裝的良率和效益為出發點，詳細地介紹FPT工藝要求、FPC及Rigid-FPC的材料特性，SMT和COF的DFX及DFM問題，產品的制程工藝、品質管制難點和重點等。
通過本課程的學習，您將會全面地認識到FPC及Rigid-FPC的結構特性、制程工藝、微裝聯設計技術要點，并使您全面地掌握FPT器和FPC組裝有關SMT和（COF）Wire Bonding的精益制造方法，FPC板材利用率、生產效率、產品質量及可靠性之間的平衡。
用于FPT器件組裝的FPC基板該如何設計？如何使FPC板材利用率最佳？(COF)Wire Bonding焊墊該如何設計?FPC之加強板設計規則？類似FPT之0.4mm細間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件焊盤如何設計？FPC的ACF焊墊如何設計？FPC之Golden Finger Pad設計注意事項？FPC和PCB之間的Hot－Bar熱壓焊接制程工藝如何管控？如何搞好FPC的陰陽板設計？如何搞好FPT元器件之間的分布?……等等類似問題。通過本課程的實踐經驗分享，以及系統的相關理論與工作案例學習，對于FPC和FPT器件之間的裝聯工藝和技術問題，您都將得到滿意答案。
"
三、課程收益：?
"1.掌握FPT器件特征和FPC結構的基本特性；
2.掌握在滿足質量標準的前提下，FPC縮短新產品導入、試制周期的方法和技巧；
3.掌握FPT器件和FPC之間的微裝聯工藝要點；
4.掌握FPT器件與FPC的DFX及DFM實施方法；
5.掌握COF/Wire Bonding的工藝方法與制程要點；
6.掌握FPC有關Golden Finger和ACF的設計工藝重點；
7.掌握FPC的PCB裝聯之Hot-Bar設計和制程工藝要點；
8.掌握FPC裝聯的產品可靠性和生產良率的技巧；
9.掌握FPC組裝板的測試方法、分板工藝和組裝工藝。 "
四、適合對象:
研發部經理/主管、R&D工程師，NPI經理/主管、NPI工程師,Wire Bonding（COB）主管/COB工程師，DQA/DQE、PE(產品工程師、FAE工程技術人員、QE、COB工藝/工程人員、SMT/COB制造部經理/主管、SMT工藝/工程人員、PTE測試部技術人員，影像裝聯(CIS)的SMT或COB相關工藝技術人員等。
課程內容簡介：
內 容?
一、FPC的應用、結構與特性介紹? 五、FPC之精益組裝載板和治具設計問題?
1.1、FPC的應用趨勢和主要特點? 5.1、SMT和COF載具是FPC生產的重要輔助工具；?
1.2、FPT器件的基本認識和應用趨勢? 5.2、FPC載具的制作工藝與設計要點；?
1.3、FPC的結構與特性介紹? 5.3、常用的幾種FPC載具的優劣對比；?
1.4、FPC的制作工藝和流程介紹 5.4、FPC之ACF和Hot Bar壓合載具的制作工藝要點；?
二、 FPC的制程難點及裝聯的瓶頸問題? 六、FPC在SMT組裝中的注意事項?
2.1、FPC與FPT器件的精益制造問題；? 6.1、FPC的印刷工藝控制方法?
2.2、SMT和COF\Wire Bonding的生產工藝介紹；? 6.2、FPC的貼片工藝控制方法?
2.3、FPT器件和FPC的主要裝聯工藝的類型與特點介紹；? 6.3、FPC的貼裝工藝控制方法?
2.4、SMT（表面焊接技術），Wire Bonding(邦定焊接)，Golden Finger觸點方式，ACF(異向導電膜壓合粘接)，FPC與PCB的熱壓Hot-Bar焊接技術。 "6.4、FPC組裝板過爐前控制要點?
6.5、FPC組裝板的爐溫設計要點?
"
6.6、FPC組裝板的爐后AOI檢測問題?
三、FPC精益裝聯的DFX及DFM的實施要求和方法?
3.1 FPC和FPT器件組裝之DFX及DFM在SMT中的要點；? 七、FPT器件與FPC組裝板的分板與測試問題?
3.2 FPC之DFX及DFM在COF/Wire Bonding中的要點；? 7.1、FPT器件與FPC組裝板的主要分板方法?
3.3 FPC在Golden Finger、ACF和Hot-Bar方面的DFX及DFM要點；? 7.2、沖裁(Punch)和激光切割（UV Laser Cutting）的各自特點?
3.4 FPC在SMT中重要組件的制造性和可靠性問題。? "7.3、FPC組裝板的ICT和FCT治具制作?
7.4、FPC組裝板的測試困難點?"
1）.FPC板材利用率與生產效率問題?
2）.超細間距組件的基板尺寸與布局? 八、FPT器件和FPC組裝板的缺陷診斷分析與維修問題?
3）.FPC及Rigid-FPC的陰陽板設計?
4）.超細間距器件的Solder Mask設計? 九、FPC的缺陷實際案例與解析?
5）.FPC焊盤的表面鍍層工藝設計? ? FPC的SMT設計缺陷案例解析?
6）.FPC的加強板(Stiffer)設計工藝 ? COF Wire Bonding設計缺陷案例解析?
? ACF焊盤和定位缺陷案例解析?
四、FPC之COF Wire Bonding\金手指\ACF\Hot Bar裝聯問題? ? FPC Hot-Bar設計缺陷案例解析?
4.1 COF\Wire Bonding的特點和認識? ?? Golden Finger設計缺陷案例解析?
4.2 Golden Finger在FPC上的組裝難點? ? FPT和FPC焊接缺陷案例解析?
4.3 ACF在FPC上組裝注意事項?
4.4 Hot Bar在FPC上組裝注意事項? 十、提問與討論
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